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EDA/PCB 芯片封装半导体封装先进封装 BGA WLP SiP 技术解析 |2022-10-21
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嵌入式系统 BGA PMIC |2020-03-25
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HFAN-06.0.1: 均衡铜介质的千兆位每秒信号

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【应用笔记】使用Altera的高密度BGA封装器件进行设计(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)

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V100.11X11的BGA封装信息

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【应用手册】Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices

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求助移远FC系列at组件，atdevice,atsocket等

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