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嵌入式系统
> V100.11X11的BGA封装信息
V100.11X11的BGA封装信息
上传用户:
骑驴看唱本
上传日期:2012-05-15
文件类型:PDF
文件大小:69.74K
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资料介绍
intersil的V100.11X11的BGA封装信息 Plastic Packages for Integrated Circuits
Plastic Ball Grid Array Packages (BGA)
o
V100.11x11
A1 100 BALL PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE
CORNER A
D INCHES MILLIMETERS
A1 SYMBOL MIN MAX MIN MAX NOTES
CORNER I.D. A - 0
标签:
intersil
,
BGA
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