4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
是德科技5G 研发测试台参考解决方案可以灵活评测调制带宽高达 2 GHz 和频段高达 110 GHz 的 5G 候选波形。Keysight 5G 研发测试台充分利用 Keysight VXG 微波信号发生器和 UXA 系列信号分析仪的强大功能，依照最新的 3GPP 38.141 标准来验证 5G NR 基站（gNB）的性能。 这款灵活的波形生成与分析解决方案能够提供：最宽 2 GHz 的带宽，可以生成 5G NR 多分量载波波形出色的测量系统性能，适用于测试符合 3GPP 标准的 5G NR 256 QA
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是德科技 5G 研发测试台
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
2月27日消息，在MWC2024上，中兴通讯推出了行业首个5G+XR的网媒融合解决方案，包括智能制造业领域的5G MR沉浸式协作和数字文旅领域的5G VR大空间沉浸剧场等。此外，中兴还推出了高密度全液冷整机柜IceCube、AiCube训推一体机等产品。A股：中兴通讯港股：中兴通讯一、5G相关技术政策支持，XR行业发展有望迎来突破XR扩展现实(含增强现实、混合现实)是新一代信息技术的重要前沿方向，是数字经济的重大前瞻领域，将深刻改变人类的生产生活方式，产业发展战略窗口期已然形成，为助力数字经济发展。XR应
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中兴 XR 5G
罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出，利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪（OBT）以及作为被测设备（DUT）的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段，智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接，模拟低地球轨
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罗德与施瓦茨 联发科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面网络连接
5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。这就是小型蜂窝可以发挥作用的地方，它们可以在最需要的地方提供5G服务，将5G扩展到更多区域，大幅提高覆盖范围。因此，5G网络越来越依赖5G小型基站，随着越来越
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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R&S TS8980 是经全球认证论坛(GCF)和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 测试。 该平台还满足网络运营商和监管机构的测试要求。R&S为其成功的R&S TS8980 系列开发了两种新测试系统：R&S TS8980S-4A 和 R&S TS8980FTA-3A。这些解决方案满足了市场对精简硬件和缩小占地面积的
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罗德与施瓦茨 3GPP 5G
Autotalks，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用罗德与施瓦茨的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180无线通信测试仪的最新5G-V2X功能。两家公司将联合在2024年巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。图 R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通过这次合作，罗德与施瓦茨和以色列无晶圆半导体公司Autotalks共同努力确保5G-V
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罗德与施瓦茨 Autotalks R&S 无线通信测试仪 5G-V2X
在5G网络不断发展的过程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）频段一直是至关重要的。随着5G-Advanced和6G时代的到来，全球各地的监管机构和行业联盟正在讨论第三个频段，即上中频段（FR3）。上中频段涵盖7.125至24.25 GHz，将为移动通信技术开辟新的领域。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的技术在帮助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF调制解调器技术的准备情况和有效性方面发挥了关键作用。在由国际电信联盟（ITU）于2023年11月和12
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R&S 高通 5G-Advanced 6G
元宇宙和扩展现实（XR）应用被视为充分释放5G技术消费者潜力的关键。严格的测试对于确保这些沉浸式体验的性能和市场接受度至关重要。罗德与施瓦茨和 Slalom 已经合作以满足这一需求，共同开发了在市场发布前彻底测试XR用例的重要工具。在2024年世界移动通信大会（Mobile World Congress）上，参观者可以首次体验如何启用未来的增强现实。图：罗德与施瓦茨和 Slalom 开辟了通往沉浸式AR体验的道路。第三代合作伙伴计划（3GPP）在第17版中深入研究了扩展现实（XR）应用，这对于识别当前5G
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元宇宙 罗德与施瓦茨 Slalom 5G AR动画化身
2.5g介绍
目前已经进行商业应用的2.5G移动通信技术是从2G迈向3G的衔接性技术，由于3G是个相当浩大的工程，所牵扯的层面多且复杂，要从目前的2G迈向3G不可能一下就衔接得上，因此出现了介于2G和3G之间的2.5G。HSCSD、GPRS、WAP、蓝牙(Bluetooth)、EPOC等技术都是2.5G技术，EDGE是2.75G技术。
HSCSD（High Speed Circuit Switched Da [
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