- 芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电
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- 台积电、三星和英特尔争夺“2nm”芯片，此举将塑造5000亿美元产业的未来。世界领先的半导体公司正在竞相生产所谓的“2nm”处理器芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析师最希望保持其在该行业全球霸主地位的公司，但三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已将该行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。几十年来，芯片制造商一直在寻求制造更紧凑的产品。芯片上的晶体管越小
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- 近日，三星晶圆代工业务陆续传来好消息，首先，AMD 正在认真考虑使用三星 4nm 制程产线量产新一代 CPU，这表明三星 4nm 工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度，完全可以与台积电 4nm 制程匹敌了。之前这些年，AMD 最新 CPU 产品从来没有走出过台积电的制程产线，三星 4nm 制程的提升，进一步缩小了与台积电的差距，也给后者增添了压力。不止 AMD，本来都属于台积电的高性能计算（HPC）芯片和车用芯片大单，近期也在改变动向，三星不断接到 AI 芯片代工订单，包括用于 AI 服务器和数据中心的
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- 台积电和英伟达主导的行业进入壁垒非常高。
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- IT之家 12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合作，兼容 CoWoS 工艺，扩大 HBM3 产品的销售。三星于 2022 年加入台积电 OIP 3DFa
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- 12月7日，台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称，2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示，AI可以协助医生收集资料并进行诊断，或是透过改善先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾技术，让我们变得更健康、更快乐、更安全；透过AI改善环境问题，也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为，半导体是AI应用发展的关键，行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力，同时也必须专注于降低能耗。随着AI
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- 台积电在相隔三年后，将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度，以与其他已降价的晶圆代工厂竞争，折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题，台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让，2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价，外传幅度约3％⾄6％不等。不过，由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整，今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案，只要客户下
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- TrendForce的研究表明，全球代工行业第三季度充满活力，智能手机和笔记本电脑组件的紧急订单数量增加。这一增长是由健康的库存水平和2H23新iPhone和Android设备的发布推动的。尽管通胀风险和市场不确定性持续存在，但这些订单主要是作为紧急订单执行的。此外，台积电和三星的高成本3nm制造工艺对收入产生了积极影响，推动2023年第三季度全球十大代工厂的价值约为282.9亿美元，环比增长7.9%。展望2023年第4季度，年终节日需求的预期预计将维持智能手机和笔记本电脑的紧急订单流入，特别是智能手机组
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- 德国的预算危机可能会影响向芯片公司发放数十亿欧元政府补贴的计划，这可能会阻碍其在全球半导体行业中发挥重要作用的希望。德国政府已承诺向投资于欧洲最大经济体的国际芯片制造商提供大量国家支持。英特尔将为其在东部城市马格德堡的两座新工厂投资300亿欧元(合325亿美元)，并将获得99亿欧元的拨款，这是该国战后历史上最大的外国投资。但自上个月德国宪法法院作出重磅判决以来，对国家支持的怀疑日益加剧，该判决使政府2024年的支出计划陷入混乱。政客、行业专家和商界领袖担心半导体项目可能成为预算纠纷的牺牲品，他们警告称，这
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- 在ICCAD2023会议现场，台积电中国区总经理罗镇球在会议主论坛发表主题演讲并接受了媒体专访。回顾过去3年，如果没有半导体以及整个IT行业的支持，这个世界是很难运行的。各位在家里面还可以工作，还可以娱乐，还可以消费，还可以跟你的朋友互相联系，这都完全归功于半导体以及整个IT行业同仁们的努力。这是我们沉浸在过去这段时间数字化转型的结果。依台积电的预估，数字化转型还会加速，未来越来越快，而且应用的面会越来越广,在应用广的方面，这是毋庸置疑的。罗镇球特别强调，在现有的应用上，半导体使用的数量、质量以及价值也不
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- IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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- Nvidia预计将在2023年成为全球最大的半导体公司，这是台积电（TSMC）董事长刘德音的观点。在中国工商业联合会举办的一次讲座上，刘德音讨论了TSMC在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示由于人工智能，Nvidia将发展成为全球最大的半导体公司。对于Nvidia来说，2023年确实是不同寻常的一年。其第二季度创下了135亿美元的收入纪录，令人瞩目，而在第三季度，公司的收入更是达到181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎是闻所未闻的；即使是当AMD从英特尔夺取市场份额时，其收入在一年内也没有增至
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- 2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可持续发展的计划。与此同时，从财报中也能体现出由于经济不景气、新冠疫情以及一些业务调整带来的市场变化。全球七大晶圆代工厂财报概览首先，台积电作为全球最大的晶圆代工厂之一，在第三季度的业绩中出现了一些波动。其合并营收同比下降10.8%，但环比增长13.7%。净利润同比下降25.0%，但环比增长16.0%。这反映了半导体行业的一般趋势，即受到全球经济和地缘政治不确定性的影响，
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- 28nm芯片属于相对成熟的工艺技术，处于量产状态已有一段时间。28纳米工艺对应的是芯片制造中比较细的线宽，相比更先进的工艺技术如14纳米、7纳米等，28纳米产量更高，成本更低，已广泛应用于各类电子产品。在全球芯片产业链上，28nm芯片市场的规模约在百亿美元左右，是目前较大的一个细分市场。在28nm芯片市场上，台湾积体电路公司无疑是最大的制造商。凭借领先的技术实力和大规模的产能投入，台积电在28nm芯片的产量和市场占有率方面遥遥领先。根据业内数据统计，台积电当前在全球28nm芯片市场上占有一半以上的份额，是
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- 台积电董事长刘德音认为英伟达将在今年年底成为最大的半导体公司。在中国全国工商联举办的讲座上，刘德音讨论了台积电在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示英伟达将借助人工智能发展成为世界上最大的半导体公司。2023年对于英伟达来说是非同寻常的一年。第二季度创纪录的135亿美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎闻所未闻；即使是AMD，在开始蚕食英特尔市场份额的一年里，其收入也没有超过三倍。至于英伟达的竞争对手，该公司的收入超过了英特尔、三星，甚至台积电，台积电
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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