- 在此波半导体业上升周期的强劲推动下,存储器与代工制造商在2010年上半年的表现最为亮丽,这是由IC Insight公司刚公布的2010年上半年全球前20大排名中得知。
全球5大存储器制造商都进入前20大排名之中,三星仍雄居第二位,但是Q2/Q1环比增长14%,达152.9亿美元。另一家日本Elpida从第15位上升到第10位。
IC Insight认为三星并不甘心居英特尔之后,从2009年两者销售额之比为1.5:1.0,而2010 上半年为1.27:1.0,表明双方差距在缩小。近期三星欲积
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存储器 芯片制造
- 联发科近日宣布在四川成都设立研发子公司。此前联发科已陆续在中国大陆的深圳、北京、合肥设立子公司,成都将成为其在大陆的第4个据点。
联发科指出,联发科这次选择在成都设立研发子公司,主要是为了吸收大陆的人才。成都子公司将面向消费类电子产品客户提供服务,联发科对成都子公司的初期投资金额为480万美元。
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联发科 芯片制造
- VLSI提高IC预测,但是该公司看到虽然很多产品供不应求,但是有一种可能DRAM市场再次下跌。
同时由于经济大环境可能对于产业的影响,目前对于产业抱谨慎的乐观,如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同样的看法。
VLSI在它的最新看法中发现各种数据是交叉的,按VLSI的最新预测,2010年IC市场可能增长30%,但是2011年仅增长3.7%。而2010年半导体设备增长96%。
而在之前的预测中认为2010年全球IC市场增长28.1%,其它预测尚未改变。
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芯片制造 NAND
- 据业内人士透漏,台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片,以用于三星电子和LG电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。
消息人士表示,预计三星电子和LG电子将于今年年底或明年年初联合推出侧光式LEDTV,将于2012年推出单面侧光式背光液晶电视模型。
据业内人士透漏,到2011年,来自韩国的厂商订单将会持续强劲。据三星和LG的高层人士称,近期,他们已经拜访了台湾LED芯片制造商,2011年,预计其订单额将会达到100亿元新台币(约合3.1090亿美元)
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三星电子 LED 芯片制造
- 乐金集团(LG Group)重申,该公司无意接手经营南韩芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。
据彭博报导,首尔经济日报稍早报导,海力士的债权银行要求乐金集团经营接管海力士。
乐金集团发言人Lee Hyoung Kun指出:“我们的立场不变,亦即我们无意接管海力士。”此外,他拒绝对报导置评。
根据报导,这些债权银行还提议乐金集团刚开始先购入5%的股权,随后再自行决定是否要进一步买进其他10%的股份。据了解,这
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海力士 芯片制造
- 近期来自各企业的数据显示,日本企业的芯片制造设备订单迅速回升,因广受欢迎的电脑、智能手机及其他消费性电子产品提振了全球半导体需求。
《日经新闻》(Nikkei)报道称,东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)半导体部门4月至6月当季获得总计1,500亿日圆订单,较2009年同期上升约200%。
该主要芯片制造设备制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮台后,订单数量大幅下降。不过,后来该公司业务强劲复苏,2010年1月至3月,获得1,236亿日圆订
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半导体 芯片制造
- 中芯国际近日宣布已完成15亿股的新股配售,每股价格为0.52港元。
中芯国际此前曾披露公司拟增发新股,将通过配售代理向不少于6名独立承配人配售最多15亿股份,每股价格为0.52港元。倘若15亿股全部成功配售,所得款项总额将达7.8亿港元,扣除相关开支后,约为7.55亿港元,公司表示此次募集的资金将用于扩充公司产能。
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中芯国际 芯片制造
- 因半导体需求增加,日本企业芯片制造设备订单数量大幅回升,日本半导体设备协会预计2010年该国芯片制造设备销售将增长88.1%至1.22万亿日圆。
近期来自各企业的数据显示,日本企业的芯片制造设备订单迅速回升,因广受欢迎的电脑、智能手机及其他消费性电子产品提振了全球半导体需求。
有关媒体报道称,东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)半导体部门4月至6月当季获得总计1,500亿日圆订单,较2009年同期上升约200%.
该主要芯片制造设备制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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半导体设备 芯片制造
- 据台湾媒体报道,中芯国际计划向大股东融资7.8亿港元(约合人民币6.79亿元),对此第二大股东台积电表示,已决定不参与。
中芯国际上周公告已与配售代理订立配售协议,将以每股0.52港元价格配售最多15亿股新股,折价幅度约11.9%。
中芯国际最大股东、持有15.24%股权的大唐电信,已表示有意行使优先认购权,并在认购优先权外认购额外股份。
而上个月刚刚获准持有中芯国际8%股权,成为第二大股东的台积电则表示,已决定不参与中芯国际新股认购。
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中芯国际 芯片制造
- 全球最大的芯片制造商英特尔周二公布了2010财年第二季度财报。财报显示,英特尔第二季度营收为108亿美元,同比增长34%;净利润为28.87亿美 元,去年同期净亏损为3.98亿美元。
在截至6月30日的第二季度,英特尔的净利润为28.87亿美元,每股收益52美分。这一业绩好于去年同期,2009年第二季度,英特尔的净亏损为 3.98亿美元,每股亏损7美分。英特尔第二季度运营利润为39.81亿美元,同比增长40亿美元,比上一季度增长5.33亿美元。英特尔第二季度营收为 108亿美元,同比增长34%,
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- 据报道,台积电日前公布了二季度财政收入报告。台积电该季度营收1050亿元新台币(32.7亿美元),打破了2007年四季度创下的938.6亿元新台币记录。
该季度营收同样超出了台积电此前1000亿-1020亿元新台币的预期,如果这种良好势头能够维持的话,台积电2010年产品销量和利润都将创下新记录,也将兑现了CEO张忠谋去年的承诺。
由于台积电制造的芯片用途极其广泛,iPad、PC以及手机等产品中都可找到台积电的制造痕迹,所以台积电被认为是半导体界的风向标。
台积电6月份营收创下了史上
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台积电 芯片制造
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。
与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供通用和低压制程两个选择。通用制程的核心逻辑电压是1.2伏,而低压制程则为1.5伏。该制程可以支持最多7层金属层,同时提供MIM, HRP 和 DNW等支持混合信号设计,并提供不同性能的器件,客户可以进行更优化的芯片设计。
与0.13微米铜制程相比
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宏力半导体 芯片制造
- 中芯国际7月8日公告称,已与配售代理订立配售协议,将通过配售代理向不少于6名独立承配人配售最多15亿股份,每股价格为0.52港元。
公告称,倘若15亿股全部成功配售,所得款项总额将达7.8亿港元,扣除相关开支后,约为7.55亿港元,将用于扩充公司产能。
7月7日,中芯国际曾公告称,持有公司15.24%股权的大唐电信科技产业控股有限公司已表示有意行使优先认购权,并有意在认购优先股份外认购额外股份,两项认购总值最多1亿美元。
而在今日的公告中,中芯国际称,假设配售15 亿股成功,大唐控股
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- 据彭博(Bloomberg)报导,全球最大芯片制造设备厂应用材料(Applied Materials)表示,主赖装置成本滑落、替代能源产出价值提升,全球太阳能系统市场规模2010年将成长13%,达340亿美元。
29日应材能源环境解决方案副总裁John Antone表示,当前除成本下降之外,后势成本下修趋势确定,当前美国、欧洲等市场相关投资又见回温,当前以相同成本,产出的能源可较先前多出1倍。
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应用材料 芯片制造
- 据国外媒体报道,美国最大的存储芯片制造商美光科技周一发布了该公司第三财季财报。财报显示,受存储芯片价格上涨及并购带来会计收益的推动,美光科技第三财季净利润增至9.39亿美元。
在截至6月3日的第三财季,美光科技净利润为9.39亿美元,合每股摊薄收益0.92美元。这一业绩好于上年同期,2009财年第三财季,美光科技净亏损为3.65亿美元,合每股摊薄收益0.39美元。美光科技第三财季净营收为22.9亿美元,较去年同期的11.1亿美元增长一倍。美光科技在财报中计入了收购闪存芯片制造商恒忆半导体给公司带
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芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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