日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，
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拜登总统的振兴美国半导体芯片业梦想，面临着来自供应链复杂性的现实考验。从现代汽车（Hyundai Motor）新电动汽车IONIQ 5需要的一款芯片，就可了解拜登总统解决困扰汽车制造商和其他行业的半导体芯片短缺问题的挑战。该芯片由美国公司On
Semiconductor设计，主要组成部分是相机图像传感器。其设计环节完成后，首先送到意大利的一家工厂生产，也即在原始硅晶片上刻印复杂的电路，接着把这些硅晶片送到中国台湾地区进行封装和测试，接下来运往中国大陆组装到相机部件中，之后再发往韩国的现代汽车零部件
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3月2日，针对媒体报道称，中芯国际的成熟工艺已获得部分美国设备厂商的供应许可，中芯国际在上证e互动上回复称，公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。中芯国际强调，虽然不确定性依然存在，但公司始终坚持依法合规经营，有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。此前，摩根士丹利发布报告称，美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务，一定程度上缓解了外界对于中芯国际消耗品储备及设备的售后担忧。报告进一步指出，中芯国际成熟制程业务有望获得设备供应的许可，高通仍
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乔·拜登(Joe Biden) 总统当地时间周三承诺向美国半导体制造业提供370亿美元的财政补贴，这表明本届美国政府针对芯片供应链的措施，来得比业内人士预期的要快得多。但分析人士难免质疑，面对亚洲供应商低成本的强有力竞争，美国政府的芯片补贴政策能奏效吗？多年来，对全球高端芯片制造业向韩国和中国台湾等东亚地区集中，美国政府官员及芯片行业高管一直表示出忧虑心态。虽然高通和英伟达等美国主要公司仍然占据市场主导地位，但美国公司设计的芯片依靠海外工厂来制造。此前，美国国会批准的年度军事支出法案中，已经将补贴芯片制造
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【TechWeb】7月24日消息，据外媒报道，英特尔周四公布了第二季度财务数据以及公司业务进展，包括芯片制造工业进展。英特尔英特尔表示，其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到影响。英特尔CEO Bob Swan表示，障碍基本应该排除了，但我们仍旧准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。Bob Swan表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。受此消息影响，芯片代工巨头台积电ADR（美国存托凭证）周四盘后上涨4.68%至70.5
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7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96% ，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。成为“国货之光”的中芯国际A股上市之路备受关注，不仅刷新了A股IPO最快纪录，而且成为近十年来最大规模IPO，募资超500亿元。回顾其A股上市历程，2020年5月5日，宣布将在科创板IPO；6月1日，上交所正式受理其科创板上市申请；3天后发出问询，仅4天时间便闪电过会，7月7日上网申购，这意味着从获受理到登陆科创板，一路绿灯，耗时
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根据上周日提交给上海证券交易所的一份文件显示，中芯国际这家中国最大的本土芯片制造商可能出售高达532亿元人民币的股票。这将是十年来在上海上市公司最大的IPO。
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周三，半导体合同制造商的CEO对路透社表示，GlobalFoundries可能会扩大其美国旗舰工厂的产量，或在其旁边的新工厂破土动工。美国的GlobalFoundries公司是阿布扎比国的基金公司穆巴达拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能会利用马耳他、纽约工厂30%至40%的闲置建筑面积安装新的设备，在12至14个月内提高产量。首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）在接受采访时说，在第二阶段，公司可能会在2024年前建立一个相邻的工厂，并且投入生产。考菲尔德
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总体上来说，市场需求70%的芯片都是14纳米以下的。但现在中芯国际产能还比较有限，上海工厂每月大概是6000片，新投600多亿建设的新生产线，产能是每个月3.5万片。01因为一句话，两天暴涨150亿事情的起因仅仅是40多个字的一句话。当时，中兴在网上回答提问时说：公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。6月19日，在中兴通讯股东大会上，总裁徐子阳也表示：“中兴通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米
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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能
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巨头退出，是因为竞争过于激烈，相比于付出的成本，所能获得的收益并不理想。此时国产芯片厂商如果贸然挺近，很有可能将成为下一次竞争的炮灰。
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10月14日，国家工业和信息化部正式披露：国家集成电路产业投资基金近日宣告设立。已经成立的国家集成电路产业投资基金将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
浦东是上海市集成电路产业发展的重点区域。业界认为，从国家层面设立这样的基金，可以传递出国家对扶持芯片行业的信心，给行业带来更多优惠政策。
重点投资芯片制造业
根据公告显示：国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社
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这么大数额的基金，不论投向何处，都会可能出现没有顾及到的地方。有关基金的投向，国家更多的应该是从整个产业链的布局入手，增强薄弱环节、扶持龙头企业，最终目的是通过国家力量引导民间资本来支持中国半导体产业的发展，让半导体产业拥有活力饱满的自我成长能力。
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2014年9月8日讯，国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元，与2014年第一季度相比下降5%，与去年同期相比上升28%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。
2014年第二季度，全球半导体设备订单额达到99.6亿美元，与去年同期相比上升9%，与2014第一季度相比上升1%。
各地区年度和季度出货额同
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近日，记者从亦庄国投了解到，为配合国家战略新兴产业发展，北京亦庄国际投资发展有限公司代表北京市及北京经济技术开发区参与设立国家集成电路产业投资基金和基金管理公司。
据介绍，基金管理公司总注册资本为人民币1.2亿元，由国开金融、亦庄国投、中央财政资金代表机构等已完成决策的机构先行出资。基金公司一期总规模1200亿元，其中国家财政360亿元，国开金融320亿元，亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区100亿元，其余420亿元将面向市场募集。
国家集成电路产业投资基金由工信部、财政部牵头
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芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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