[ 快讯 ]
- 消息称台积电完成首款美国制造苹果A系列芯片试生产,即将量产
- 2024年全球智能手机出货量增长6.4%——2025仍持乐观态度
	      2025-01-14 智能手机出货量 
- 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
- 2025年手机芯片,可能不会采用2nm技术
	      2025-01-13 手机SoC 
- 富士康扩大印度iPhone产能受阻:召回大陆工人、设备被扣!
- 余承东全员信:2025年鸿蒙生态要压强投入 10万个应用是未来一年关键目标
- 村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块
- 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
- 高频、薄型,且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板
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