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中芯国际.半导体
非对称功率偏置对关键等离子体半导体工艺
EDA/PCB
半导体
工艺制程
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2025-07-16
欧洲半导体辐射探测器市场研究报告(2025 年)
EDA/PCB
欧洲
半导体
辐射探测器
市场研究报告
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2025-07-11
GenAI的惊人速度正在重塑半导体行业
智能计算
GenAI
半导体
SoC
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2025-07-11
印度的高科技飞跃:引领半导体浪潮
国际视野
印度
半导体
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2025-07-11
半导体税收抵免提升仅对正在进行的项目有所帮助
EDA/PCB
半导体
税收抵免
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2025-07-11
印日关系加深,重点关注的半导体和智慧城市投资
国际视野
半导体
智慧城市
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2025-07-11
三星电子的半导体困境:HBM苦苦挣扎,竞争对手表现出色
网络与存储
三星电子
半导体
HBM
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2025-07-08
Applied Materials:为半导体带来更清洁的能源
EDA/PCB
Applied Materials
半导体
清洁能源
应用材料
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2025-07-08
AI驱动的机器人加速半导体研发,实现绿色能源
机器人
AI
机器人
半导体
绿色能源
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2025-07-08
关税纠缠不清环境中半导体的逆向机遇
EDA/PCB
关税
半导体
NVDA
Nvidia
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2025-07-08
全球半导体湿化学品市场到2031年达17亿美元
EDA/PCB
半导体
湿化学品
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2025-07-08
5 月全球半导体销售额同比增长19.8%
EDA/PCB
半导体
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2025-07-08
硅热潮:AI 内容工具如何推动半导体和云增长
智能计算
硅热潮
AI
内容工具
半导体
云增长
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2025-07-07
韩国半导体霸主地位在人才严重短缺中岌岌可危
国际视野
韩国
半导体
人才严重短缺
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2025-07-07
恩智浦将目光投向本地代工合作伙伴,以促进中国的全面芯片制造
汽车电子
恩智浦
本地代工
中芯国际
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2025-07-04
赴美新建半导体工厂减免35%税收!加速推进“芯片制造回流美国”?
半导体
芯片
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2025-07-03
美国参议院据报道考虑为新建芯片工厂提供35%税收抵免,将提振台积电、英特尔和三星
EDA/PCB
半导体
芯片制造
美国
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2025-07-02
半导体巨头对high-NA EUV态度分化
EDA/PCB
半导体
high-NA EUV
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2025-07-01
Kuka推出用于半导体和电子行业的洁净室认证机器人
机器人
Kuka
半导体
洁净室
认证机器人
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2025-07-01
Lam Research:半导体行业的下一个颠覆者
EDA/PCB
Lam Research
半导体
泛林集团
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2025-07-01
半导体公司已经占标准普尔500指数总市值的12.1%
智能计算
半导体
普尔500
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2025-06-30
晶圆代工格局生变:中芯国际紧追三星
晶圆
代工
中芯国际
三星
台积电
华虹集团
合肥晶合
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2025-06-26
TechInsights:华为麒麟X90芯片为7纳米
消费电子
TechInsights
华为
麒麟X90
7纳米
N+2
中芯国际
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2025-06-25
工业战略推动英国科技发展
国际视野
电源管理
材料和工艺
身份验证和加密
interwetten和威廉
半导体
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2025-06-24
TU/e 成立新的半导体、量子光子学和高科技系统研究机构
EDA/PCB
TU/e
半导体
量子光子学
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2025-06-24
全球半导体实力指数报告
EDA/PCB
半导体
芯片
设计软件
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2025-06-19
中芯市占率迅速拉近与三星距离 外媒评有望反超
EDA/PCB
中芯国际
三星
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2025-06-13
研究人员巧用制造技术推动半导体进步
EDA/PCB
半导体
材料
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2025-06-11
中芯国际重大资产重组
中芯国际
国科微
中芯宁波
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2025-06-10
美国关税豁免期延长
关税
芯片
半导体
GPU
主板
太阳能电池板
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2025-06-05
KPMG:9成半导体业者自认今年收益会续增
EDA/PCB
KPMG
半导体
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2025-05-30
三星考虑进行大规模内部重组
三星
HBM
LSI
DRAM
半导体
晶圆代工
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2025-05-29
莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半导体
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2025-05-27
中芯国际成立新公司,布局上海临港
中芯国际
临港
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2025-05-22
Omdia:2024年半导体前20公司排名揭晓
嵌入式系统
Omdia
半导体
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2025-05-19
台积电:2025年AI将推动半导体产业增长超10%
智能计算
台积电
AI
半导体
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2025-05-16
美国修改AI扩散规则:简单但更严格
智能计算
AI
半导体
华为
芯片
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2025-05-15
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦ArF和EUV等先进技术
EDA/PCB
三星
外包芯片
光掩模
ArF
EUV
半导体
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2025-05-14
由于设备维护和验证问题,中芯国际二季度收入将下降 6%
EDA/PCB
设备维护
验证问题
中芯国际
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2025-05-14
拜登AI禁令被废除,美国升级半导体管制措施
AI
半导体
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2025-05-14
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