- 10月16日消息，美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。此外，由阿波罗、包普斯特集团（The Baupost Group）、富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和资本集团（Capital Group）牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。另
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- 据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。英特尔是拜登推动振兴美国半导体产业的最大受益者之一，获得了85亿美元的拨款，外加110亿美元的低息贷款。此外，它还获得了高达1000亿美元的25%税收抵免。然而，这笔巨额资金并非没有附加条件。英特尔最近的业绩下行引起了美国政府的注意。由于英特尔的数据中心CPU和代工业务业绩不如预期，该公司在2024年第
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- 过去，美、欧的操作办法历来都有些相似，在自己开始有劣势的时候，就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中，欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域，美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展，其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅，这些做法不仅没有事实依据，而且有违国际公平竞争原则，暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。 最开始，特朗普拿起芯片作为武器时，只是想从中国获取
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- 当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元（约新台币857亿元）的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一，目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距，透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《欧洲芯片法案》（预计至2030年总预算为158亿欧元）的内容，其一个关键是“欧洲芯片计划”，目的在大规模提高最
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- 随着特朗普与拜登都再次成为 2024 年总统候选人，今年的美国大选似乎又会「花样百出」。为了今年的选举，拜登政府的动作颇多。博弈之际，芯片行业也深受影响。就在 3 月 20 日，美国总统拜登宣布，美国商务部与英特尔公司达成初步协议，英特尔公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的计算机芯片工厂将获得 195 亿美元的补贴，其中包括 85 亿美元的直接资金和 110 亿美元的贷款。根据白宫当天发布的声明和拜登发表的讲话，这笔资金将通过《芯片与科学法案》进行拨款。美国是半导体产业的诞生地，但经过数十年
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- 欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%。德国、意大利等国将担任重要角色，它们将通过利好政策积极招揽各大芯片厂商投资与布局。近期，半导体新创公司Silicon Box宣布计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测产能。Silicon Box意大利工厂将引入面板级封装、芯粒集成等技术，面向AI、大模型、电动汽车等领域提供封测服务。意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，意
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- IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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- IT之家 2 月 20 日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 亿美元（IT之家备注：当前约 108 亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示，该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能
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- 美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步，以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长，而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备，并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图，已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际（半导体制造国际公司）的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏，以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图
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- 在中美科技战的新战线上，拜登政府正面临一些立法者的施压，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术，此举可能会颠覆全球科技行业的跨境合作方式。 争论的焦点是RISC-V，发音为“风险五”，这是一种开源技术，与英国半导体和软件设计公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂贵专有技术竞争。RISC-V可以用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器的任何产品的关键成分。 一些议员——包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马尔科·卢比奥和民主党参议员马克·华纳——以国家安全为由，
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- 2022 年 8 月 9 日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，至今已经过了颁布一周年的期限。该法案的出台旨在重塑全球半导体产业链，旨在提升美国本土的芯片生产制造能力与尖端半导体的研发能力。然而，「芯片法案」囊括了一些针对中国的限制措施，也因此该法案在发布之初就引起了供应链、制造业乃至投资界的不安。那么时至今日，该法案究竟对中国的半导体行业带来了哪些影响？本文将对这一问题展开分析。「芯片法案」具体内容「芯片法案」，从整体结构而言，分为三大部分：第一部分为《2022 年芯片法案》，主要为半导体产业提供
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- 英国首相苏纳克重振英国微芯片产业愿望受挫。
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- 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会（SIA）副会长白石（Jimmy Goodrich）如是说。日本宣布 7 月 23 日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业，这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。从美国的《芯片法案》发布以来，全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业「不落于人」都开始引入激励措施。但事实是，如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲，半导体
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- 韩国贸易部周三表示，即使在华盛顿提议的旨在防止美国补贴在中国使用的规则实施之后，但三星电子和 SK 海力士将能够维护和升级其在中国的制造设施——尽管幅度很小。美国商务部周二宣布，将限制《芯片与科学法案》资金的接受者在包括中国和俄罗斯在内的“相关国家”投资扩大半导体制造。 但该限制并非完全禁止在中国投资，因为该部门允许接受公司将先进芯片的产能扩大 5%，将采用相对较旧制造工艺生产的芯片产能扩大 10%。 贸易、工业和能源部在审查了所谓的芯片护栏细节和去年通过的
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- 自去年 8 月《芯片法案》签署成为法律以来，英特尔股价已下跌 24%。
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