-   目前,中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口,这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关,但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
  为此,业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动,以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求,增强市场拓展能力;而整机企业通过联动,可得到芯片企业更好的技术支持,提升核
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                    	-   中国工业和信息化部部长苗圩31日在广州表示,近年来中国的宽带网络建设取得了长足的进展,但是跟国际水平的差距还在拉大,他同时强调,中国目前在核心芯片、操作系统等关键技术上仍然没有摆脱受制于人的局面。
  苗圩透露,2010年中国的宽带普及率仅仅为11.7%,远低于发达国家25.1%的现状,落后的差距从2005年的10%扩大到13.4%,互联网介入的家庭比率现在是30.9%,远低于发达国家70%的水平。此外,国际电信联盟报告显示2011年中国在国际上的排名是78位,比五年前还后退了一位。
  苗圩称,
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                    	- 近日,盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前,已经签约中国大陆代理深圳赛博联和武汉蓝途科技,今年3月签约以色列 EMY-tech作为在中东代理商之后又陆续签约了 ELREPCO、Broadband Technology AB作为北加州和北欧的代理。这标志着盛科拥有中国自主知识产权的以太网交换芯片系列和基于核心芯片的解决方案正一步步地走向海外市场。同时,如此快速的扩张速度,也表明盛科的产品已经获得了国际市场的认可,取得了初步的成
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                    	-   据iSuppli公司,全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一,现在已开始显露触底迹象。 正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度,其它的历史因素,以及政府推出经济与财政刺激政策的时机,都显示市场将及早探底,景气状况将在2009年第二季度触及低点。
  核心芯片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片,这是一种集成电路(IC),它使DVD播放器成为DVD播放器,而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入了核心
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                    	-   首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片——SC8800H由展讯通信有限公司在上海研制成功。   该款芯片可以支持高速数据下载业务(HSDPA),该功能实现后,不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高,更可以高质量地实现手机电视、流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等。   更为丰富的3G特色业务。此外,移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。HSDPA功能的实现,不仅可以使手机用户进一步体验到移动通信服务带来的享受和便利,也使得TD-SCDM
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