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带你了解什么是覆铜陶瓷基板DPC工艺
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slt12345645
上传日期:2023-05-19
文件类型:DOCX
文件大小:378.24K
资料积分:3分
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资料介绍
覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
标签:
陶瓷基板
,
陶瓷线路板
,
陶瓷封装
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