- 半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封装解决方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一种独特的甲酸氧化还原技术，让硅光子芯片得以使用全新方式做封装，也符合硅光子封装市场以及2.5D/3D异质整合封装的需求。硅光子(Silicon Photon
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Kulicke & Soffa 硅光子封装 TCB
硅光子封装介绍
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