在高压开关电源应用中,相较传统的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下简称“SiC”)MOSFET有明显的优势。使用硅MOSFET可以实现高频(数百千赫兹)开关,但它们不能用于非常高的电压(>1000 V)。而IGBT虽然可以在高压下使用,但其 "拖尾电流 "和缓慢的关断使其仅限于低频开关应用。SiC MOSFET则两全其美,可实现在高压下的高频开关。然而,SiC MOSFET的独特器件特性意味着它们对栅极驱动电路有特殊的要求。了解这些特性后,设计人员就可以选择能够提高器件可靠性
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安森美 MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1,开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。然而,与Si MOSFET相
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ROHM AC适配器 GaN HEMT Si MOSFET
功率MOSFET最常用于开关型应用中,发挥着开关的作用。然而,在诸如SMPS的启动电路、浪涌和高压保护、防反接保护或固态继电器等应用中,当栅极到源极的电压VGS为零时,功率MOSFET需要作为常“开”开关运行。在VGS=0V时作为常 "开 "开关的功率MOSFET,称为耗尽型(depletion-mode ) MOSFET。功率MOSFET最常用于开关型应用中,发挥着开关的作用。然而,在诸如SMPS的启动电路、浪涌和高压保护、防反接保护或固态继电器等应用中,当栅极到源极的电压VGS为零
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MOSFET MOS
自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程,电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而,电池越大,意味着充电的时间就越长。最常见的充电方法是在家充一整夜或白天到工作场所充电。这两种情况对电动汽车的功率水平提出了不同的要求。使用家中的住宅电源插座可能无法在一整夜后就为电动汽车充满电。工作场所提供的可能是中等功率的交流充电桩,如果汽车配备的是较低功率的车载充电器 (OBC),那么充电桩使用时间可能会成为
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安森美 MOSFET 车载充电器
自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程,电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而,电池越大,意味着充电的时间就越长。最常见的充电方法是在家充一整夜或白天到工作场所充电。这两种情况对电动汽车的功率水平提出了不同的要求。使用家中的住宅电源插座可能无法在一整夜后就为电动汽车充满电。工作场所提供的可能是中等功率的交流充电桩,如果汽车配备的是较低功率的车载充电器 (OBC),那么充电桩使用时间可能会成为
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安森美 onsemi MOSFET 车载充电器 800V电池架构
SiC MOSFET 在功率半导体市场中正迅速普及,因为它最初的一些可靠性问题已得到解决,并且价位已达到非常有吸引力的水平。随着市场上的器件越来越多,必须了解 SiC MOSFET 与 IGBT 之间的共性和差异,以便用户充分利用每种器件。本系列文章概述了安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的关键特性及驱动条件对它的影响,作为安森美提供的全方位宽禁带生态系统的一部分,还将提供 NCP51705(用于 SiC MOSFET 的隔离栅极驱动器)的使用指南。本文为第三部分,将重点介绍NCP517
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安森美 SiC MOSFET 隔离栅极驱动器
奈梅亨,2023年6月21日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性,适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。 长期以来,品质因数Qg*RDSon一直是半导体制造商提高MOSFET开关效率的重点。然而,一味地降低该品质因数导致产生了意外后果
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Nexperia MOSFET
近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。逆变焊机通常是通过IGBT功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。在焊机行业,诸如提高效率、降低成本和增强便携性(即,缩小尺寸并减轻重量)等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如,多个标准法规已经或即将强制规
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英飞凌 MOSFET
01 概述MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称功率MOSFET(Power MOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Sta
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MOSFET
随着电动汽车的车载充电器 (OBC) 迅速向更高功率和更高开关频率发展,对 SiC MOSFET 的需求也在增长。许多高压分立 SiC MOSFET 已经上市,工程师也在利用它们的性能优势设计 OBC 系统。要注意的是,PFC 拓扑结构的变化非常显著。设计人员正在采用基于 SiC MOSFET 的无桥 PFC 拓扑,因为它有着卓越的开关性能和较小的反向恢复特性。众所周知,使用 SiC MOSFET 模块可提供电气和热性能以及功率密度方面的优势。安森美 (onsemi) 在使用 Si MOSFET 技术的汽
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安森美 车载充电器 MOSFET
MOSFET和三极管,在ON 状态时,MOSFET通常用Rds,三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况,三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds呢?MOSFET和三极管,在ON 状态时,MOSFET通常用Rds,三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况,三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds呢?三极管ON状态时工作于饱和区,导通电流Ice主要由Ib与Vce决定,由于三极管的基极驱动电流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能简单的仅 由Vce来决定,即不能采用饱和Rc
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三极管 MOSFET
要能快速高效地为电动车更大的电池充电,电动车才能在市场普及并发展。2021 年,市场上排名前 12 位的电动汽车的平均电池容量为 80 kW-hr。消费者主要在家中使用车辆的车载充电器(OBC) 进行充电。为确保合理的车辆充电时间,OEM 还将 OBC 的功率容量从 6.6 kW 提高到 11 kW,甚至高达 22 kW。使用 6.6 kW OBC 时,这些电动汽车需要 12.1 小时才能充满电。而将 OBC 功率增加到 11 kW 后,充电时间缩短至 7.3 小时,而使用 22 kW OBC 时,只需
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MOSFET 车载充电器
近日,中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技术及应用”成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为,该项目技术难度大,创新性显著,总体技术达到国际先进水平。该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主创新的迫切需求,突破多项关键工艺技术,贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台,国内率先研制出750V/150A和6500V/25A的大电流碳化硅MOSFET器件,实现新能源汽车、光伏、智能电网等领域碳化硅MOSFET批量供货,有力保障碳化硅功率器件供
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中国电科 55所 碳化硅 MOSFET
SMPD可用于标准拓扑结构,如降压、升压、桥臂(phase-leg),甚至是定制的组合。它们可用于各种技术产品,如Si/SiC MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管、三端双向可控硅,或定制组合,具有从40V到3000V不同电压等级。ISOPLUS - SMPD 及其优势SMPD代表表面安装功率器件(Surface Mount Power Device),是先进的顶部散热绝缘封装,由IXYS(现在是Littelfuse公司的一部分)在2012年开发。SMPD只有硬币大小,具有几项关键优势:·
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Littelfuse SMPD MOSFET
2023 年 5 月 16 日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布与Kempower达成战略协议,将为Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二极管,用于可扩展的电动汽车(EV)充电桩。双方此项合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC产品在内的各种功率半导体技术,开发电动汽车充电方案套件。这些器件将用于有源AC-DC前端以及初级侧和次级侧的DC-DC转换器。 安森美为Kempower 的Satellit
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安森美 Kempower 充电桩 EliteSiC MOSFET 电动汽车快充
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