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pcie 6 文章 进入pcie 6技术社区

Diodes公司PCIe 3.0数据包交换器，为汽车系统提供理想的数据信道多功能性

  • 【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道运作，而 PI7C9X3G816GPQ 则提
  • 关键字： 数据包交换器  数据信道多功能性  Diodes  PCIe 3.0  

Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本优化

  • nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案挪威奥斯陆 – 2023年６月19日 – Nordic Semiconductor公司扩展nRF70®系列Wi-Fi 6协同IC，推出nRF7001™，为仅需要2.4GHz频段连接之终端产品带来安全的低功耗Wi-Fi 6解决方案，与具有2.4GHz和5GHz频段功能之nRF7002™互相辉映。在智慧家居、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi物联网应用中，nRF7001可以降低需要单一频段连接
  • 关键字： Nordic  Wi-Fi 6  

Wi-Fi 6鲜为人知的功能如何帮您放心连接物联网设备

  • 从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网，Wi-Fi® 在当今许多领域中的应用越来越广泛，甚至是备受期待。通过使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统，从而节约时间和能源。楼宇管理员能够实现远程照明和空调系统，以此来节约资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商可以通过无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。过去，Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求；它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说，Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见，
  • 关键字： Wi-Fi 6  连接物联网设备  

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案

  • 联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 及电源管理单元 ( PMU )、独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网 ( IoT ) 装置的最佳选择。全球疫情加速数位转型、智慧物联网发展进程。对抗疫情散播的非接触式设备同样地大力投入发展。无须用手接触、眼睛也无须转移注意的语音使用者界面 （ VUI ）同
  • 关键字： MTK  MediaTek  MT7933  Filogic 130A  Wi-Fi 6  BT  BLE  voice assistant  local voice  DSP  VAD  AEC  WWE  Filogic 130  MT7931  VUI  

采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证

  • 加利福尼亚州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。设计旨在人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用等领域可以使用VectorPat
  • 关键字： CEM插卡模式  VectorPath  加速卡  PCIe Gen5  

基于PCIe+X86系统的毫米波信号实时处理研究及FPGA实现*

  • 为了满足毫米波5G信号采集传输控制系统中对前端射频芯片的控制以及5G数据到上位机的高速传输的需求，设计了一套基于FPGA的高速采集系统。实现了基带数据的高速传输，测试结果验证了设计方案的可行性。该系统可允许用户通过PCIe总线访问FPGA中的用户配置寄存器，同时该系统可对前端射频产生的不高于4 GB/s的连续或非连续上行数据进行实时采集，同时可以将上位机中的下行数据以不少于4 GB/s的速率写入FPGA侧的DDR4。
  • 关键字： 202305  5G NR  毫米波  PCIe  FPGA  X86  

铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘

  • 全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格 2023年5月23日，东京-铠侠株式会社今天宣布其PCIe®4.0固态硬盘（SSD）产品线新增加铠侠BG6系列，这是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D闪存[1]的产品，其性能几乎是前一代产品的1.7倍[2]。功能强大、紧凑型铠侠BG6系列消费级固态硬盘的设计旨在为PC用户释放更快的PCIe®4.0传输速度和更经济的价格，在M.2 2230规格下提供更大的容量和更高的能
  • 关键字： 铠侠  消费级固态硬盘  PCIe 4.0  

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
  • 关键字： 英特尔  PCIe 5.0  CXL功能  Agilex 7  FPGA  

PCIe失效分析利器，一学就会成为故障定位专家

  • 在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任，比如：Ÿ   客户投诉需要及时反馈Ÿ   不良风险点的识别和内部分析Ÿ   不断完善设计检查表，推动 RD 优化设计Ÿ   指导生产制程改善Ÿ   团队的能力需要持续提升高速信号的特殊性但是要应对这
  • 关键字： PCIe  失效分析  

2纳米制程再接大单？传超威Zen 6微架构交由台积电代工

  • 处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
  • 关键字： 2纳米  超威  Zen 6  微架构  台积电  

以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆

  • 根据IoT Analytics报告，2020年，制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元，预计到2025年将增加至152亿美元，年复合年增长率(GAGR)为30%，而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检测应用，还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势，sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
  • 关键字： 算力  sensAI 6.0  低功耗机器视觉  

是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输

  •  ·       开创性的演示支持使用高功效相干光波长来满足日益增长的数据中心带宽需求·       此次合作使用了载波和本地振荡器的分布式反馈激光器，在 10 千米距离实现了创纪录的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 传输速率·       是德科技先进的任意波形发生器M8199B为此次演示的成功提供了有力保障
  • 关键字： 是德科技  麦吉尔大学  1.6 Tbps O 波段  相干传输  

iPad Air 6首曝：升级M2处理器 性能增幅可达40%

  • 苹果的M系列处理器已经搭载于iPad Pro和iPad Air上，而这样的策略短期内似乎并不会调整。爆料人Revegnus给出最新消息，iPad Air 6将继续升级，搭载桌面级M2处理器。当前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU组合，和iPad Pro完全一致，即并没有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，还最高拥有10核GPU。出于功耗考虑，不排除iPad Air 5采取某些GPU减配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照苹果说法，M2比M1的CPU快了18%、GP
  • 关键字： iPad Air 6  M2  

基于Richtek RT5091 的PMIC之固态硬盘 SSD 应用方案

  • SSD (Solid State Drive) 在电脑使用的比重越来越高, 与传统的 HDD相比, 固态硬盘(SSD)与传统硬盘不同之处在于SSD没有机械式盘状构造，因此有耐震的优点，其他优点还包括低功耗、耐高低温、无噪音、读取速度快等等. SSD的组成包含主控芯片与 NAND Flash.主控芯片厂商有Intel , Samsung , Toshiba 等厂家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的讯号并承担著指挥、运算以及协调的作用.NAND Flash 厂商有Samsung , M
  • 关键字： Richtek  PMIC  SSD  固态硬盘  SATA  PCIe  

一种基于瑞芯微RK3566平台的云电脑设计方案

  • 介绍了一种基于RK3566实现云电脑显示终端的硬件设计方案。云电脑是一种新型产品形态，与传统电脑相比，具备不可比拟的优势，在可预见的未来市场份额以及用户群体必将快速增长。
  • 关键字： 202302  云电脑  RK3566  WIFI 6  千兆网卡  
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