全新iPhone 15系列上市后,过热灾情频传,近日又有国外网友在知名论坛Reddit抱怨新买的iPhone 15 Pro Max在通话5分钟之后,他拿温度计实测,机身高达42°C,而通话20分钟更飙上47°C,贴文曝光,引发网友热议,有人认为他拿到「机王」,也有网友表示自己讲了45分钟电话没有过热情形。此前,有分析师推测,iPhone 15过热是散热系统变更所造成。一名网友在社交媒体网站Reddit发文指出,他的iPhone 15 Pro Max在使用过后非常烫,拿温度计实测,只通话5分钟温度直飙108
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iPhone 15 Pro Max 崩溃
继9月13日凌晨的发布会之后,四款iPhone 15于9月15日在40多个国家开始接受预订。自从iPhone 15 Pro Max开始接受预订以来,市场对这款手机的需求一直很“强劲”,需求已经超过了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根据苹果网站的出货预估,iPhone 15 Pro Max的“天然钛”和“白钛”这两个颜色是面临最严重延迟的机型,发货时间预估将延长到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了钛合金边框,相比铝合金边框更加坚固的同时,是有史
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苹果 iPhone 15 Pro Max
8月14日,小米新品发布会在北京国家会议中心举行,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲,正式宣布小米科技战略升级,并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3,以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源:@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长,云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为,采用混合AI方式,在云端和终端侧分配AI处理,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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据外媒报道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,苹果自研M系列芯片将进入M3系列,首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报,其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市,此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点,将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年,苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片,截至今年6月份,整个Mac电脑生
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8月8日消息,最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片,为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示,这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中,有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务,还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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IT之家 8 月 7 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 报道,苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑,预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器,采用了先进的 3 纳米制程技术,性能和效率都有显著提升。据报道,苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号:M3 13 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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7 月 23 日消息,据彭博社的记者 Mark Gurman 称,苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称,苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini,但苹果并不急于推出该产品,可能要到明年底或更晚才能上市。同样,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出,而是后续会使用 M3
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7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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苹果 M3 芯片 Mac
中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至
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最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前,有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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据彭博社记者Mark Gurman报道,苹果公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道,两款新的iMac的开发已经到了 "后期阶段",苹果最近开始了制造测试。Gurman预计2023年iMac的批量生产至少还要三个月才能开始,但好消息是更新的机型将有一些改进。最重要的是,据说2023年的iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出,鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺,它可能会提供显著的性能和功率效率提升
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苹果 M3
今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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苹果 芯片 M3 台积电
IT之家 11 月 16 日消息,苹果公司在 2021 年 4 月发布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,时隔一年半时间更多用户和媒体也开始关注新款 iMac 何时会到来。关于下一代 iMac 的设计、性能等细节,IT之家根据国外科技媒体 MacRumors 报道汇总如下会叫Pro吗?苹果最近一款 iMac Pro 是 2017 年发布的,希望满足那些对一体机有严苛要求的专业用户。不过苹果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
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IT之家 9 月 29 日消息,天风国际分析师郭明錤表示,苹果对 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高,这可能导致该公司进一步区分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是说,苹果可能会在iPhone 15 Pro Max 上增加独家功能,以鼓励更多人购买更大、更昂贵的设备。IT之家了解到,郭明錤上周表示,由于需求强劲,苹果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列机型的产量。今天他指出,iPhone 14 Pro Max 约占 Pro
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IT之家 9 月 25 日消息,彭博记者 Mark Gurman 今天表示,苹果正准备在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”机型取代其“Pro Max”型号。Gurman 在最新的 Power On 时事通讯中写道,对于 iPhone 15 系列,苹果正计划带来 USB-C 改进设计并可能更改名称。据 Gurman 称,苹果有望采用“Ultra”取代从 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根据苹果目前的模式,我们可以期待明年 iPhone 的设计会有所改进,这与转向 US
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