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d-phy 1.2协议 文章 进入d-phy 1.2协议技术社区

SABIC创新解决方案荣膺2023年“R&D 100”研发大奖

  • 沙特基础工业公司(SABIC)凭借其创新解决方案斩获全球科创领域重磅奖项——2023年“R&D 100 ”研发大奖。此次获奖彰显了SABIC对于各领域技术创新的持续投入,助力全球客户开发优异的解决方案,获得业务成功。R&D 100大奖由美国《R&D World》杂志评选。今年,SABIC凭借其可达到CTI0的新型聚碳酸酯树脂在“机械/材料”类别的评选中脱颖而出。同时,SABIC可持续发展与科技创新执行副总裁鲍勃·莫恩博士也在“专业人士”类别被《R&D World》杂志评选为
  • 关键字: SABIC  R&D 100  

贸泽开售适合LTE IoT 应用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee® 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝数据服务,已提前激活并可随时使用。利用Digi XBee® 3全球LTE Cat 1嵌入式调制解调器,设计师可以省去耗时、昂贵的FCC和运营商终端设备认证过程,将先进的LTE蜂窝连接快速集成到其设备和应用中。通过贸泽供应的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件,用户
  • 关键字: 贸泽  LTE IoT  GNSS LTE CAT 1  

Bourns推出高压二电极气体放电管(GDT) 符合IEC 62368-1设备和电子线保护

  • 2023年8月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,正式推出其新一代气体放电管 (GDT) 产品线的最新成员,引入了高电压双极过压保护器家族。Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求,同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求,完全满足消费者和商业用途。随着市面上众多的电气和电子设备均要求符合 IEC 62368-1 等电气安全标准,GDT28H 系列的显著优势之一在于其适用于交流电隔离解决方案。这需要通
  • 关键字: Bourns  气体放电管  GDT  IEC 62368-1  电力线保护  

如何将1-Wire主机复用到多个通道

  • 摘要具有许多1-Wire节点的1-Wire®网络可能需要专用1-Wire通道。本文讨论了一种在网络中只使用一个1-Wire主机而拥有多个1-Wire通道的方法。 简介1-Wire网络最初设计用于与单条1-Wire总线上的单个1-Wire主机和多个1-Wire节点进行通信。对于1-Wire网络,理想的拓扑是包含不重要分支线的线性拓扑。然而,包含长分支线的星形拓扑常常是不可避免的,导致确定有效限制的难度加大。解决这些难题的一种方法是利用模拟多路复用器(mux)将星形拓扑分解成许多通道。使用多个通道的
  • 关键字: 1-Wire主机  ADI  

基于FPGA的8K分屏器设计

  • 设计了一款8k分屏器,主控采用FPGA芯片,支持一路HDMI2.1、8k、60 Hz信号输入;支持4路HDMI2.0、4k、60 Hz信号输出;分屏器支持将输入的8k信号进行“田”字型切片处理,输出4路4k信号,这4路4K信号的画面拼接起来就是1幅完整的8k画面。
  • 关键字: 202307  8K分屏器  1进4出  HDMI2.1  

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

  • 今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS 3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
  • 关键字: 三星  车载UFS 3.1  存储器  

Rambus高速GDDR6 PHY打通AI应用的数据瓶颈

  • 几年前当AI刚开始流行之时,很多人预测AI应用最大的瓶颈将是存储器的读取和写入速度,这会严重影响训练和推断的效率,以及做出相应反馈的速度。特别是2023年以来,以ChatGPT为代表的生成式AI让人们看到了智能世界的无限可能,而如何有效地采集、存储、传输、处理数据和模型则成为实现高质量AI的关键,这就需要高速传输技术的革新。 无论是云端AI训练还是向网络边缘转移的AI推理,都需要高带宽、低时延的内存。鉴于GPU已经成为目前人工智能训练和推理中的核心处理单元,迈向高性能GDDR6内存接口已是大势所趋。近日,
  • 关键字: Rambus  高速GDDR6  PHY  AI  

凌阳与WiSA Technologies实现高达7.1.4的Atmos条形音箱应用

  • 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
  • 关键字: 凌阳  WiSA Technologies  7.1.4  Atmos  条形音箱  

高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR适配器的参考设计

  • 更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的输出电压, USB PD组织发布了最新的USB PD3.1 EPR规范,使得最大的输出达到48V 5A, 240W的功率。在设计USB PD适配器和充电器时,要满足COC V5 Tier2 等最新的能效标准,并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻薄短小但功能丰富多样的趋势。安森美(onsemi)最新推出的240 W图腾柱PFC配合最新的高频准谐振 (QR)控制器所构成的双管反激变换器 USB PD3.1 EPR适配器
  • 关键字: USB PD3.1 EPR  适配器  安森美  

AURIX™嵌入式软件:增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序

  • 【2023 年 6 月 9 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0,该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 615
  • 关键字: AURIX  嵌入式软件  ASIL D  SIL-2  驱动程序  

Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W(连续)、2320W(峰值)

  • Flex Power Modules,其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品,可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A(最大1600 W),并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A(最大2320 W)。该转换器拥有极高的效率水平,峰值超过 98%,在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率,它还包含一个用于
  • 关键字: Flex Power Modules  1/4砖型  DC/DC转换器  

开始1-γ芯片制程开发?美光日本厂拟引入ASML光刻机

  • 知情人士称,美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV(极紫外光刻机),以制造下一代存储芯片(DRAM)。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元(15亿美元)的补贴。日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出,日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性,美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。今日(周四),日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团,而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。自201
  • 关键字: 1-γ  芯片制程  美光  ASML  光刻机  

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

  • Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品,支持MIPI D-PHY v1.1,速度高达1.5gbps,支持MIPI D-PHY v1.2,速度高达2.5gbps,用于GlobalFoundries 22nm SoC设计,重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了进一步优化,这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量,但功率至关重要。 D-PHY IP
  • 关键字: Arasan  MIPI D-PHY  

强攻安卓高阶市场 SONY发表Xperia 1 V旗舰新机

  • Sony年度旗舰新机Xperia 1 V今日正式在台推出,今年4月上任以来首次参与中国台湾Xperia手机的上市发表的Sony Mobile中国台湾区总经理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示,Xperia 1系列致力满足安卓高阶旗舰手机的市场需求,透过近年来集团内部的业务整合,Xperia 1系列历代的产品设计和技术创新持续在拍照、录像、游戏、音乐等领域带给消费者引领业界的全方位行动娱乐产品。Xperia 1 V采用Sony集团全新开发的双层式架构感光组件,同时整合Sony领先的相机
  • 关键字: 安卓  SONY  Xperia 1 V  

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列

  • (珠海,中国—2023 年 3 月 20 日)为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势,近日,由埃梯梯科能正式授权,全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出,美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间,为亚太地区提供超过20万个型号组合供应,进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。D-Sub连接器最早由埃梯梯科能于1952年研发投产,是最常见、畅销的矩形连接器之一。其规格基於美军标MIL-DTL-24308规范
  • 关键字: 埃梯梯科能  倍捷  D-Sub  连接器  
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d-phy 1.2协议介绍

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