全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。MLX91231是一款高精度的IVT（电流、电压和温度）器件，且兼具数字微控制器单元（MCU）的智能性和灵活性，可充分满足功能安全要求。MLX91231专为DC/DC转换器、电池端子传感器、低压和高压配电，以及断路设备等应用量身定制。车内低压电子设备的精确测量一直是保持汽车系统性能和安全性的关键因素。随着车辆智能化程度不断提高，越来越多的汽车增加了高级驾驶员辅助系统功
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Melexis 智能分流器
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513，这种优异的性能不再仅限于少数应用。这款传感器接口芯片达到ASIL C等级，具有片上数字信号处理功能，可增强零延迟性能。对于许多需要位置感应的应用，高精度与完全抗杂散磁场的结合可实现无与伦比的性能，充分满足现有应用的需求。性能Melexis推出的全新位置传感器芯片MLX90513可提供±0.1%的满量程精度（在360°范围内的旋转式实现方式中为±0.36°）。此
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Melexis 位置感应
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度（高达30mm）、更强的抗杂散磁场干扰（SFI）性能且符合ISO26262（支持ASIL D系统集成）要求，完美的兼顾了性能与价格，非常适合制动系统（制动杆）等空间受限的汽车ADAS应用。MLX90423采用Melexis Triaxis®霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通
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Melexis 线性行程 磁位置传感器芯片
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT（Current-Voltage-Temperature）测量功能，内置有微控制器（MCU），可减轻ECU的处理负担，并且具有预装的安全功能。MLX91230是电动汽车电池管理和配电系统的理想选择。现有技术的更优替代方案在电动汽车设计中，经常出现这样一个问题：设计人员对简便易用的分流技术青睐有加，却难以控制热预算。当通过传感器芯片的
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Melexis 霍尔效应 电流传感器
2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。 基于LIN的电机驱动芯片MLX81334额定电流为1A，可部署在机电热管理系统中。这款单芯片器件可高效驱动小型直流电机、直流无刷电机或步进电机
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Melexis 电机驱动芯片 电动汽车 机电热管理
2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。 MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该传感器芯片的主要应用包括动态安全气囊抑制（确保安全气囊不会在非必要时展开）、驾驶员注意力监测以及外部近距离Li
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Melexis ToF 功能安全
2023年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计，能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求，包括踏板位置传感器、节气门位置传感器、变速箱位置传感器和方向盘位置传感器。 贸泽供应的Melexis MLX90421 Triaxis磁性位置
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贸泽 Melexis 3D磁性位置传感
2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。 全球微电子工程公司Melexis推出两款全新无PCB压力传感器芯片产品。MLX
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Melexis 无PCB压力传感器芯片 汽车发动机 管理精度
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭载了非接触式温度传感器芯片MLX90632。相比于目前许多厂商使用的接触式传感器方案，需要手表与皮肤紧密接触才能准确收集数据，这不仅在实际应用中很难实现，而且会导致数据不准确
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Galaxy Watch5 Melexis 温度传感器芯片 生理周期跟踪
2022年12月23日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布与MulticoreWare加深战略合作关系，携手推动基于ToF技术的汽车安全功能应用。联合开发的ToF解决方案是基于Melexis的ToF传感器MLX75027与MulticoreWare AI算法强强合作的结果，汽车制造商借助此技术可以实现驾驶员身份验证、疲劳检测、防欺骗检测等安全功能。在安全性、舒适性需求逐步提高以及自动驾驶技术快速发展的背景下，飞行时间（ToF）技术在汽车安全场景中的应用与日俱增。随着ToF技术的优势
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Melexis MulticoreWare ToF 汽车安全
2022年12月9日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品，采用业界先进的传感技术，支持符合ASIL D级要求的系统集成，非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。MLX90376产品图 TSSOP-16封装MLX90376采用Melexis专有技术，隶属Triaxis®高端系列。该芯片拥有
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Melexis 磁性位置传感器芯片
2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。 MLX92351（预编程）和MLX92352（可编程）为正交输出器件，可精确定位电机系统的转速和方向。2路输出之间的90°相移使器件不受间距和气隙影响，磁性
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Melexis 双锁存器 开关芯片
2022年11月25日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，理想汽车在理想L7、L8、L9和豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。MLX75027凭借640×480像素和True VGA分辨率两大优势，将用户手势直接映射到系统搭载的大尺寸全彩显示屏上，精准还原用户意图。即便在强烈光线照射下，该款传感器仍可在各类环境条件下确保始终如一的出色性能。 “这次合作非常重要，进一步巩固我们ToF传感器在中国市场的地位。”Melexis光学传感器市场经理Gualtie
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理想汽车 Melexis ToF 车内手势控制
2022年11月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度，借助这种出色的性能，最后一代内燃机（ICE）汽车将在任何情况下变得更加环保。 全球微电子工程公司Melexis推出全新系列集成式压力传感器芯片。该系列产品专为汽车发动机管理而设计。MLX90824测量绝对压力，提供SENT协议数字输出信号，MLX90822提供模拟电压输出信号。这些器件均经过出厂校准，可测量满量程在1bar至4bar范
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Melexis 车用压力传感器芯片
全球微电子工程公司 Melexis 近日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。该产品提供 48 KB 内存（16 KB ROM 用于内置 LIN 协议，32 KB 闪存用于应用软件），非常适用于车窗调节器等应用。为巩固在提升汽车舒适度的电机驱动应用领域的地位，Melexis 推出了基于 LIN 的预驱动芯片 MLX81160。该芯片应用高压绝缘体上硅（SOI）
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Melexis LIN 驱动芯片 车窗升降器
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