原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
1月3日消息，当地时间周二投行巴克莱将苹果股票评级从“持有”调整为“减持”，并将目标股价下调1美元至160美元，这意味着该公司未来一年的股价将下跌17%。当日苹果股价应声下跌3.58%，收于每股185.64美元，市值一夜蒸发1071亿美元（约合人民币7660亿元），创2023年8月4日以来最大单日跌幅、并创2023年11月9日以来收盘新低。巴克莱分析师蒂姆·朗（Tim Long）周二在给客户的一份报告中写道，iPhone 15系列智能手机目前销售“低迷”，并认为iPhone 16的销售也会如此。朗预计，苹
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iPhone 15 苹果
距离ChatGPT发布，已经过去一年零一周。伴随着ChatGPT的发布，OpenAI成为了人工智能领域最耀眼的公司，尤其是在大模型领域，它也是其他所有科技公司的追赶目标，当然也包括谷歌。
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大模型 GPT-4 OpenAI 谷歌 微软
IT之家 12 月 8 日消息，据《华尔街日报》北京时间今天中午报道，相关人士透露称，苹果公司及其位于印度的供应商定下了一个新目标：未来 2-3 年内，每年在印度生产超过 5000 万部 iPhone 手机，之后还计划生产数千万部。若这一目标实现，印度将占据全球 iPhone 产量的四分之一，并在本十年末进一步扩大份额。不过与此同时，中国仍将是全球最大 iPhone 生产国。报道还称，富士康目前正在印度南部建设的一家工厂预计明年 4 月投运，其目标是未来两到三年内每年生产 2000 万部 iPh
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iPhone 15 Apple 印度
2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
11月7日消息，美国当地时间周一，在OpenAI首届开发者大会上，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用户数达到1亿。奥特曼还特别提到“公司在今年3月发布的GPT-4，至今仍是世界上能力最强的AI大模型”。自今年3月通过API（应用程序编程接口）发布ChatGPT和Whisper模型以来，该公司目前拥有超过200万名开发者，其中包括92%的财富500强企业。在开发者大会上，除了公布了这些数据，OpenAI还详细介绍了一系列新功能，包括可以构建自定义版本ChatGP
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OpenAI GPT-4 AI
在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后，这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统，再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日，华为官方正式宣布，HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后，华为首席运营官何刚透露，已经有超过 500 万用户主动报名参加升级体验。其中，新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱，
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鸿蒙 4 HarmonyOS 4
摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度
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新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
从写诗作画，到回邮件敲代码，自ChatGPT火出圈成为一款现象级的AI大模型产品以来，围绕AI大模型的应用开发一发不可收拾。现在，懂得临床语言，可以自如问诊“AI医生”来了，在AI大模型的加持下，水平或媲美临床医生。5G无线网络的引入进一步增强了这一趋势。随着雾化器和胰岛素输送系统等治疗技术的不断发展，患者可以在家中舒适地接受全方位的医疗护理。这些设备与医院笨重的大型设备完全不同。微型化的电子设计催生了新一代的可穿戴技术，使患者能够在接受监测和治疗的同时继续他们的日常生活。数字疗法既可单独使用，也可与常规
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OpenAI ChatGPT GPT-4 医疗健康
10 月 18 日消息，苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型，修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来，陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题，现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题，
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苹果 iPhone 15 iOS 17.1 烧屏
10 月 17 日消息，根据日经新闻报道，苹果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本为 558 美元（IT之家备注：当前约 4079 元人民币），零部件成本占比为 47%，相比较 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。这份拆解报告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，认为 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%；长焦相机及其四棱镜系统的
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苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本
Other World Computing ®面向消费者和专业人士的计算机硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商 – 今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡，其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍，并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
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Other World Computing Atlas CFexpress 4.0 存储卡
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺
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英特尔 Intel 4 四年五个制程节点
802.15.4介绍
802.15.4, 即IEEE用于低速无线个人域网(LR-WPAN)的物理层和媒体接入控制层规范。参见http://www.chinawsn.com
该协议能支持消耗功率最少，一般在个人活动空间(10 m直径或更小)工作的简单器件。支持两种网络拓扑，即单跳星状或当通信线路超过10 m时的多跳对等拓扑。但是对等拓扑的逻辑结构由网络层定义。LR-WPAN中的器件既可以使用64位IEEE地址，也可 [
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