虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案，运用电路模拟更好地了解工艺变化的影响。我们首次开发了一种将SEMulator3D与BSIM紧凑型模型相耦合的方法，以评估工艺变化对电路性能的影响。这项研究的目的是优化先进节点FinFET设计的源漏尺寸和侧墙厚
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泛林 5nm FinFET
此前，AMD卖掉半导体封测厂，转交给通富微电，后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%；净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点。通富微电副总经理夏鑫表示，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产
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5nm AMD
据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的情况下，台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。DigiTimes 的报告表示，台积
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台积电 5nm
不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。
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AI芯片 SoC 市场分析
据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。针对5nm及以下工艺良率偏低的问题，Kyung
Kye-hyun表示芯片扩产需要时间，但三星已经在改善中，他强调半导体芯片工艺越来越精密，复杂度也提高了，5nm以下的芯片工艺正在逼近半导体物理极限。Kyung
Kye-hyun称三星计划将生产线运营最佳化，以改善盈利及供应，并持续提升已经量产的工艺。此外，Kyun
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5nm 良率 三星
日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量产了，产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外，AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片，他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器，也是台积电5nm工艺，投片量也不低，NVIDIA
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台积电 3nm 5nm
如今，大家都知道芯片是nm级的进阶，但大家并不是了解的是芯片烧钱的程度。从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后，每一代工艺的建设成本都在急剧增加，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元。 如果是10nm以下节点，7nm工艺要120多亿美元，5nm节点则要160亿美元，约合人民币1019亿元。 上千亿的投入建成的还是50K月产能的，也就是每月生产5万片晶圆，如果追求更高产能，10万片晶圆的大型工
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5nm
在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增
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台积电 N4P 5nm 制程
昨晚，博主 数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效
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联发科 Soc
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
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芯翼信息 智能终端 SoC
– Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物联网 SoC
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
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英特尔 架构日 CPU SoC GPU IPU
动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
台积电目前查明苹果A15代工厂产线污染原因：气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（Ar2），影响轻微。8月10日消息，前段时间，苹果A15芯片的主力代工厂：南科18A工厂疑似污染。许多方面都担心，台积电5nm产线会因此暂时停产，苹果A15芯片的量产将受到重创。对此，有媒体了解到最新消息称，台积电表示该事件造成的影响十分轻微，气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（Ar2）。不过，尽管受到污染，但由于氩气不参与化学反应，所以对生产过程没有影响，工厂端只需要清洗存储槽即可。业内人士认
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台积电 5nm A15
在遭遇了西方的芯片技术封锁后，我国自主研发高端光刻机的呼声越来越高，虽然近日来很多权威人士对这样的做法泼来了冷水，但是国际巨头ASML却对国产高端光刻机的研发充满了“信心”。众所周知，我国在光刻机研发领域起步较晚，相比于西方仍然具有较大差距，并且根据数据统计，一台EUV光刻机价值上亿美元，并且零件数量高达上万件，分别来自全球5000多家供应商。更不利的是，美国、日本、德国都是光刻机核心零件的主要供应国，而目前它们对中国的科技发展态度并不友好，所以这也给国产光刻机零件的供应增添了不少难度。即便如此，国产光刻
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ASML 5nm 光刻机
5nm soc介绍
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