- 近日，英特尔针对微软的多个Phi-3家族的开放模型，验证并优化了其跨客户端、边缘和数据中心的AI产品组合。Phi-3家族的小型开放模型可在低算力的硬件上运行，且更容易微调以满足特定的用户要求，使开发者能够轻松构建在本地运行的应用。支持该模型的产品组合包括面向数据中心应用的英特尔®至强®处理器、英特尔® Gaudi AI加速器，以及面向客户端的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和英特尔锐炫™显卡。英特尔®酷睿™ Ultra处理器支持Phi-3家族开放模型“我们为客户和开发者提供强大的AI解决方案，这些解决方案
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英特尔 AI平台 Phi-3
- 如果说英伟达是人工智能浪潮的最大受益者，那么作为最早将AI推广到各个细分市场的先驱者，英特尔在这波浪潮中绝对是迷失方向的巨轮。只不过真正具有削弱英伟达AI统治力潜质的，可能非英特尔莫属。
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英伟达 英特尔 AI Gaudi 3
- 这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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英特尔 晶圆 芯片 先进制程 1.4nm
- 5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了 Naver 至高 1 万亿韩元（当前约 52.8 亿元人民币）的预订单。虽然三星电子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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三星 AI Mach-1 原型试产 4nm 工艺
- 人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型（LLM），具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中，Llama 3模型的表现相当出色，在实用性和安全性评估中，与那些市面上流行的闭源模
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爱芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
- 4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造计划，我们需要投入更多的精力去仔细揣摩，尤其是在聆听埃隆·马斯克（Elon Musk）描绘未来愿景时，我们更应保持审慎的态度。毕竟，他总是喜欢以前瞻性的视角探讨机器人汽车的未来以及即将发生的行业变革。然而，就在过去一周，特斯拉的季度利润暴跌了55%，第一季度更是烧掉了超过20亿美元的现金。在这种背景下，特斯拉近期的产品计划仍然充满了不确定性。所谓的“产品”，在特斯拉业务中实际上是较为普通的一环，即金属经过锤炼，最终被制造成深受车迷喜爱的汽车。投资者对马斯克是否还保持
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特斯拉 Model 3/Y 拆箱工艺
- 几个月前，台积电发布了 2023
年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的
A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
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台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
- 在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间，英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域，英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型，为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中，英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能，而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU，该GPU具有8个Xe核心，以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
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英特尔 锐炫 GPU Llama 3
- 近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间，英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行，并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids）针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
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英特尔 至强6 Meta Llama 3
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
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大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
- 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
- 新闻亮点● 英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。● 宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。● 推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用，为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。● 英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布，将创建一个开放平台助力企业
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Intel Vision 英特尔 Gaudi 3
- 周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision
2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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英特尔 AI Gaudi 3 台积电 5nm工艺
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