IT之家 3 月 25 日消息，最近一段时间，有各种爆料人、传闻放出关于苹果 iPhone 上马生成式 AI 的信息。《科创板日报》今日也发布消息，号称从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 提供 AI 功能。报道称，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。报道表示，苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求
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苹果 iPhone 16 AI 百度
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
3月18日消息，美国当地时间周日，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创企业xAI宣布，其大语言模型Grok-1已实现开源，并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称，Grok-1是一款基于混合专家系统（Mixture-of-Experts，MoE）技术构建的大语言模型，拥有3140亿参数。近期，公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示，Grok-1始终由xAI自行训练，其预训练阶段于
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xAI 开源大语言模型 Grok-1
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
● 本次验证涵盖单个和多个预编码矩阵指示符测试用例，主要面向在频分双工和时分双工频段上运行的 16/32 通道发射机● 针对 3GPP Release 17 增强型节能标准的首批测试用例涵盖网络寻呼减少和 RedCap 设备非连续接收周期延长等场景● 在西班牙马拉加召开的一致性协议工作组第 77 次会议上，是德科技测试用例成功通过验证是德科技成功验证3GPP Release 16 16/32通道发射机性能增强测试用例是德科技首批 3G
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是德科技 3GPP Release 16
1 月 30 日消息，据外媒GSMArena报道，自 2023 年 8 月以来，华为在全球范围内已售出了 3000 万台 Mate 60 手机。该公司计划在今年 9 月推出 Mate 70 系列手机，意在中国等市场与苹果iPhone 16系列手机发起直接竞争。而在Mate 70方面，外媒声称该机将配备1英寸传感器，并具有“更窄、更均匀”的边框。另据IT之家先前报道，去年 10 月有两位行业高管告诉《日经亚洲》，华为的目标是在今年出货6000万至7000万部手机，计划相比2023年出货量“翻一倍”。多位供应
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华为 Mate 60 销量 Meta 70 iPhone 16
2024年1月11日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
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智能手机主摄 思特威 5000万像素 1/1.28英寸 图像传感器
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识
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1-Wire 封装 机电
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2协议
IT之家 11 月 16 日消息，知名苹果产品爆料者 Kosutami 今天在 X 平台发布贴文，声称苹果公司将在 iPhone 16 / Pro 系列手机中使用石墨烯散热。此外 Kosutami 还提到，iPhone 16 Pro 系列手机的电池还将采用金属制外壳，从而提供更好的散热性能。另据IT之家此前报道，苹果目前正在测试 iPhone 16 Pro 原型版本中包含一款采用单打孔设计的原型机，而不是 iPhon
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iPhone 16
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
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Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
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机电 1-Wire接触封装
10 月 31 日消息，根据 UDN 媒体从供应链渠道获得的最新消息，苹果目前正积极和多家供应商沟通，计划为明年推出的 iPhone 16 Pro 机型升级长焦镜头。供应链消息称，苹果公司计划使用更先进的玻璃镜头模组，从而实现更薄、更轻的设计、更短的镜头，并能够改善光学变焦能力，不过该生产工艺比较复杂且前期产量不足，上线初期仅限于长焦镜头。报道称苹果近日派代表访问了模压玻璃供应商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨国光学仪器制造商，其产品涵盖光罩等半导体设备、储存装置、眼镜与隐形眼镜、光学玻璃
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苹果将 iPhone 16 Pro / Max 长焦镜头
据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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台积电 2nm 1.4nm
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