- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外，全球第一代工厂台积电的产能利用
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- IT之家 2 月 8 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 937.02 亿元人民币），同比增长 9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进
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- 2 月 3 日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm 制程工艺还先于台积电量产，此前的 7nm、5nm 等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代工，也曾代工苹果的 A 系列芯片。有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统 LSI 业务在去年的营收约为 29.93 万亿韩元（当前约 1646.15 亿元人民币），营业利润预计在 2.6 万亿韩元（当前约 143 亿元人民币）-3.5 万
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- IT之家 2 月 2 日消息，美国半导体制造商 Wolfspeed 当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车、工业、能源等不断增长的需求。Wolfspeed 表示，该工厂将成为全球最大的 200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国
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- IT之家 2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但
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- 随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。1三星或将缩减晶圆代工开支韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示，公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利，将在今年内完工，明年投产。2台积电将适当收紧资本支出稍早之前，
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- IT之家 12 月 26 日消息，韩国《首尔经济日报》表示，尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称，三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。业内消息人士称，三星电子将在位于韩国平泽的 P3 工厂增加 DRAM 设备，12 英寸晶圆月产能可达 7 万片，明年将把 P3 代工晶圆产能提高 3 万片（共 10 万），高于目前 P3 厂 DRAM 产线的每月 2 万片产能。三星电子计划利用新的设备生产 12 纳米级 DRAM。截至今
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- 近日，中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%。报道称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。IC设计厂商透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高
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- IT之家 12 月 19 日消息，据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC 设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。图源 UnsplashIT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年
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- IT之家 12 月 7 日消息，晶圆代工厂联电昨日披露了 2022 年 11 月财务数据。数据显示，联电 11 月实现营收 225.45 亿新台币（约 51.63 亿元人民币），环比减少 7.39%，为近八个月以来低点，但同比增长 14.67%，创同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，联电累计营收 2577.59 亿新台币（约 590.27 亿元人民币），同比增长 33.74%。联电此前表示，受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降
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- IT之家 12 月 5 日消息，据印度媒体报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。据 Mint 报道，印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 信息技术、电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示，如果可以按时获批，ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。IT之家了解到，ISMC 即国际半导体联盟的缩写，是阿联酋投资公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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- 12 月 2 日消息，台积电 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式动工建设的亚利桑那州工厂，在经过一年多的建设之后，即将开始移入首批设备，按计划将在 2024 年投入运营。对于台积电在亚利桑那州建设的晶圆厂，他们多年的大客户苹果，预计仍是这一工厂的客户之一，苹果 CEO 库克在上月也已表示，他们已决定从亚利桑那州的一座工厂采购芯片，虽然他并未指明具体的厂商，但普遍认为是台积电。而外媒最新的报道显示，台积电亚利桑那州工厂约三分之一的产能，将会用于为苹果代工相关的芯片。从台积电当初公布的计划来看，他
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- 据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月初，业界媒体表示，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸价格上扬6% ，12英寸上涨3%至5%。10
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- 晶圆代工大厂联电受惠于产能满载及新台币贬值，第三季合并营收753.92亿元续创历史新高，第四季因客户进行库存去化而减少投片，预期产能利用率将出现下滑，明年第一季有机会触底并在第二季回升。联电21日宣布，获英飞凌最佳晶圆代工奖肯定，未来将在车用电子、5G、人工智能物联网（AIoT）等领域扩大合作。联电并在吉隆坡举行的英飞凌2022年全球供货商活动中，获得英飞凌最佳晶圆代工奖，肯定联电在近期供应链中断情况下，持续致力于卓越制造并坚定履行对客户承诺的贡献。英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，感谢过去两
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- 10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。豪赌先进制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先启动了基于GAA(全环绕栅极）架构的3nm制程芯片生产。未来三星将继续提升GAA相关技术，并将其导入2nm和1.7nm节点工艺。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到202
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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