- 马来西亚已经是世界第六大半导体出口国，包装了所有美国芯片的23％。PENANG - 马来西亚库林工业园内的这座全新工厂周围仍然是建筑起重机。但是，在内部，由奥地利科技巨头AT＆S雇用的大批工人已经准备好在年底全力生产。他们穿着头顶到脚尖的工作服，配有超大的安全眼镜和安全帽，让人想起了电影《小黄人》中的工蜂，但根据功能进行了色彩编码：蓝色表示维护，绿色表示供应商，粉色表示清洁工，白色表示操作员。AT＆S只是一大批最近决定搬迁或扩大在马来西亚电子和电气制造中心的欧美公司之一。美国芯片巨头英特尔和德国公司英飞凌
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- 半导体行业协会SEMI Europe在本周发布的一份立场文件中表示，欧洲联盟在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施新规定时应三思而后行。这一警告是在欧洲委员会于一月份提出一系列旨在提高“经济安全”、防止技术转让给竞争对手（如中国）的计划后发出的。I. 背景：
2024年1月，欧洲委员会提出一系列计划，旨在提升“经济安全”并防止技术转让给竞争对手。这引发了半导体行业协会SEMI Europe的回应，他们通过一份立场文件敦促欧盟在采取行动之前深思熟虑，尤其是在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施
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- 白宫上周五吹捧了美国政府计划在与半导体相关的研究和发展上花费110亿美元，并表示正在启动50亿美元的国家半导体技术中心。2022年8月，国会批准了具有里程碑意义的芯片与科学法案。该法案规定了527亿美元的资金，其中包括390亿美元用于半导体生产的补贴和110亿美元用于研究和发展。它还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
研发计划的核心是国家半导体技术中心，该中心将进行先进半导体技术的研究和原型制作。
该中心是一个“政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家汇聚一堂
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- 这三只半导体股票都很昂贵，但其中一只看起来比其他两只便宜得多。
在周二下跌后，半导体股Advanced Micro Devices（AMD下跌2.68%）、Broadcom（AVGO上涨0.54%）和台积电（TSM上涨4.89%）的股价在周三上午再次小幅上涨，分别上涨2.8%、2.8%和5.1%，截至美东时间上午11:05。两个关键因素似乎推动了今天的表现优异：全球半导体需求的普遍趋势以及...美国政府。半导体需求正在增长首先是半导体行业协会（SIA）贸易团体周一报告，2024年1月全球半导体销售较20
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- 印度先进包装芯片制造芯片包装芯片短缺铸造厂半导体东南亚印度印度政府批准了对半导体和电子生产的重大投资，其中包括该国首座尖端半导体制造厂。政府宣布，将在100天内奠基三个工厂——一个半导体制造厂和两个封装测试设施。政府已批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的项目资金。印度是一系列旨在提升国内芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各国和地区在这个被视为战略重要的行业中更加独立。“一方面，印度有着庞大且不断增长的国内需求，另一方面，全球客户正在寻求印度以确保供应链的韧性，”参与新厂的台湾铸造厂台湾力晶半导
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- 印度计划建设三个重要的半导体生产单位，以推动其电子产业，并寻求创造“技术自给自足”。印度联邦内阁表示，所有三个单位将在接下来的100天内开始建设。第一个半导体Fab项目涉及Tata Electronics Private Limited和来自台湾的力晶半导体制造股份有限公司，将在古吉拉特邦的Dholera建设，拥有每月50,000片晶圆的产能。该设施将以28纳米技术面向高性能芯片领域，适用于电动汽车、电信、国防、汽车和电子等各个领域。根据一份声明，Tata Electronics通过此次宣布“进入全球半导
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- 2022年的美国《CHIPS和科学法案》为半导体研究和制造提供了重要资金，旨在增强美国在全球半导体市场上的竞争力并减少对进口的依赖。
尽管有初步的投资，但一些政府代表和行业专家主张推出第二个CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半导体发展，吸引私人投资，并巩固美国在半导体制造业中的地位。
尽管美国政府已经为第一个CHIPS法案拨款了数十亿美元，但关于是否需要额外的补贴和财政激励来与TSMC等主要生产商竞争，并确保长期的半导体制造独立性的讨论仍在继续。
随着美国加速进行绿色转型，它正在寻求
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- 与2023年1月总额为413亿美元相比，2024年1月全球半导体行业销售总额达到476亿美元，同比增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元下降2.1%。每月销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的移动平均值。SIA协会按收入占据了美国99%的半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纳弗表示：“全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售同比增长比2022年5月以来的最大百分比。”他还表示：“市场增长预计将在今年余下时间继续，2024年全年销售预
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- 应用材料公司是美国最大的芯片制造设备生产商，根据一份提交给美国证券交易委员会的文件，该公司表示已收到多份来自各个政府机构的传票，涉及其产品发往中国某些客户的情况。至少有一份传票可能与产品发往SMIC有关，后者是一家被美国政府列入黑名单的中国主要晶圆厂。应用材料公司的文件中表示：“我们已经收到了来自政府机构的多份传票，要求提供与某些中国客户出货有关的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我们收到了来自马萨诸塞州联邦地区检察官办公室的传票；在2023年11月，我们收到了来自美国商务部工业和安全局的传票
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- 尽管阿联酋目前在半导体制造领域仅占有一小部分份额，但正崛起为芯片战争的竞争者，为科技巨头提供驱动人工智能的处理器，并在中东培育了一个新的半导体创新集群。近期，OpenAI的联合创始人萨姆·奥特曼一直备受瞩目，不仅因为他突如其来地离开公司，紧接着又迅速回归，还因为他与投资者进行的持续讨论，其中包括与阿联酋在内，为一个雄心勃勃的项目筹集高达7万亿美元，该项目旨在扩大全球建造计算机芯片的产能，特别是那些驱动像OpenAI的ChatGPT这样的生成式人工智能系统的芯片。这样一项重大的工程有可能重塑当前正在为满足人
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- 2月2日，TechInsights的最新研究指出，2023年Q4，全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部。它结束了过去连续九个季度的低迷。苹果(AAPL.US)以23%的市场份额位居全球智能手机市场之首。三星以17%的市场份额位居第二。传音和vivo分列第四、第五位，其次是OPPO(一加)、荣耀、联想-摩托罗拉、华为和realme。2023年全年，全球智能手机出货量为11.516亿部，同比下降3.9%。由于库存水平正常化，终端用户需求改善，以及苹果等主要公司在2023年Q4的新产品发布周期，
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- 美国以国家安全风险为由，采取了重大措施，试图制止或至少限制中国获取用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的先进处理器。中国对美国成功说服荷兰政府停止向中国提供ASML先进光刻设备和减少其获取的情况感到不满。总部位于荷兰的ASML为全球领先的芯片制造商提供大规模生产硅芯片和先进芯片制造技术的能力，这有助于使计算机芯片变得更小。中美之间关于芯片问题的紧张局势在接受荷兰《NRC》报的最新采访中，中国驻荷兰大使谭健讨论了中美在尖端芯片制造技术方面日益加剧的紧张关系。谭健表示，中国可能会对美国试图切断其获取
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- 尽管2023年市场条件严峻，但预计2024年将实现9%至12%的复苏。以下是2024年的一些关键趋势：服务器市场预计将呈上升趋势，受人工智能业务的推动。通道库存的减少正在进行中。电信市场显示出减缓的迹象，全球仅在部分地区继续推出5G。爱立信和诺基亚预计将继续在与华为的市场份额激烈竞争中。全球消费者信心仍然较低，尽管在2023年中期略有改善。这可能抑制对消费电子的需求，但预计将有弱势复苏。
工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出现短缺，2024年有轻微扩张。由于人工智能应
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- 中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力，限制涉及半导体生产的机械出口的报道提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责。中国外交部发言人王文彬在向记者发表讲话时表示：“中国反对美国过度使用国家安全概念，以各种借口强迫其他国家加入其对中国的技术封锁。半导体是一个高度全球化的行业。在一个深度融入的世界经济中，美国的霸权主义和欺凌行径严重违反国际贸易规则，破坏全球半导体产业结构，影响国际工业和供应链的安全和稳定，必然会引火烧身。”荷兰公司ASML周一在一份声明中表示，机械的出口许可证已被“荷兰政府部分吊销，影响到中国的少
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- 中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
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