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据IBM官网消息,美国纽约州州长宣布与IBM、美光以及其他行业参与者合作,投资100亿美元在纽约州 Albany NanoTech Complex 建设下一代 High-NA EUV 半导体研发中心。IBM称,这将是北美......
IT之家 12 月 12 日消息,根据集邦咨询最新报告,受到三星加入竞争、台积电提高产能,以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响,将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为,当前全球 AI 芯片产能吃紧......
2023年12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备,充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言,英特尔研究人员在大会上......
根据统计数据,2023 年到 2027 年,全球晶圆代工成熟制程(28nm 以上)和先进制程(16nm 以下)的产能比重将维持在 7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速。本......
2023年12月6日,全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者,共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。随着半......
今年9月,Intel 4制程节点实现大规模量产,英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。近日,英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”,英特......
● CEVA-XC22 DSP获评选为年度最佳IP/处理器● 专为5G-Advanced移动宽带、智能手机和蜂窝RAN设备设计的高度可扩展架构全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CE......
2023年11月21日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导......
据日媒报道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建设芯片工厂,目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布,决定在2024年年底引入EUV光刻机,并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣1......
● 此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi,......
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