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苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

作者: 时间:2023-03-17 来源:全球半导体观察 收藏

据供应链消息,正在自研芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202303/444537.htm

目前,高通是芯片的独家供应商,但外界盛传已久,正自行设计5G芯片,事实上,苹果研制可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后,其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)此前亦表示,预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

近期业界传出消息称,苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产,但封装的部分可能交给其他供应商处理,目前至少有日月光和安靠科技参加角逐。据悉,日月光和安靠都有过为高通基带的成功经验。

目前,业界对于苹果5G基带芯片性能还不得而知,但是可以确定的是,改用自家芯片后苹果的生产成本有望在未来降低。




关键词: 苹果 5G基带 封测

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