群联UFS新芯片获高通和海思认证

　　NAND Flash解决方案供应商群联9、10月连续两月份的固态硬盘(SSD)出货量都破历史新高，上月更达到100万组的水准，另一个好消息是，群联在下一代的嵌入式快闪存储器新款的UFS芯片PS8313上，已经通过手机芯片大厂高通(Qualcomm)和海思等智能手机芯片平台的测试，新产品布局有成。

　　群联今年全力冲刺SSD和嵌入式存储器解决方案eMMC产品线，继9月SSD出货量突破90万片后，10月再创新高达100万片水准。

　　以第3季表现来看，群联第3季获利创下单季历史新高，主要是受惠多项主流产品出货持续写下历史新高，尤其是SSD和eMMC两大产品线。

　　群联第3季的SSD系列产品包括SSD控制芯片和SSD成品的出货量达到650万组，是单季历史新高纪录，群联表示，今年的SSD的总出货量将挑战2,400万组，年成长率达26%。

　　在嵌入式存储器eMMC方面，主要是应用在智能手机上。群联表示，受惠于智能手进入传统旺季，eMMC控制芯片出货量也持续攀升，第3季的出货量也创下单季新高纪录，达到8,350万颗水准。

　　在下一代嵌入式存储器的布局上，群联也有新的斩获。群联推出针对下一代嵌入式快闪存储器UFS的新芯片PS8313，日前正式通过高通及海思等智能手机芯片平台测试。

　　群联追求获利成长胜过营收成长的策略，开始反应在财报上。群联第3季合并营收为111.74亿元，较去年同期下滑9.43%，然单季获利不减反增，税前净利达到18.47亿元，较前一年成长高达19.62%，单季税后净利16亿元，较去年同期成长7.89%，再度写下单季历史新高纪录。

　　群联今年前三季合并财报上，营收达312.22亿元，较去年同期下滑4.50%，合并营业净利为53.75亿元，较去年同期成长50.78%，税前净利为53.58亿元，较去年同期成长41.79%，前三季每股税后22.69元。