Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室
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xG22E SoC IoT
据中国科协官微消息,4月25日,2024中关村论坛年会开幕式举行,10项重大科技成果集体亮相。其中:北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学等团队,宣布完成大规模量子云算力集群建设,实现了5块百比特规模量子芯片算力资源和经典算力资源的深度融合,总物理比特数达到590,综合指标进入国际第一梯队。清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈,研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。据介绍,该芯片具有高速度、低功耗的特点,在智能视觉目标识别任务方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提
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中关村论坛 RISC-V 开源处理器
IT之家 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。据介绍,第五代精简指令集(RISC-V)正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核,性能水平进入全球第一梯队,成为国际开源社区性能最强、最活跃
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RISC-V 香
图源:ipopba/Stock.adobe.com当你入了机器学习 (ML) 领域的门之后,很快就会发现,云端的数据存储和处理成本竟然如此之高。为此,许多企业都上了内部部署基础设施的车,试图通过这些设施来承载其ML工作负载,从而限制上述成本。可即便如此,这些内部的数据中心还是会带来诸如功耗增加等代价,尤其是在规模较大的情况下。而功耗增加,就意味着电费支出更高,还会给设备散热制造麻烦,对可持续发展也会构成不利影响。在云服务和内部部署场景中,这些开销与输入到中心枢纽的数据量直接相关。而解决的办法,就是在数据到
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RISC-V 边缘机器学习
随着物联网(IoT)的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现,它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术,作为物联网领域的重要通信协议之一,正默默地扮演着重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?简而言之,Zigbee是一种低速率的无线通信协议,主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准,具有低功耗、低成本、高可靠性等特点,特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
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Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
汽车自19世纪首次亮相,到如今已发生许多变化。80年代末出现的GPS汽车导航系统是第一个基于半导体的驾驶辅助系统,因而备受关注。如今,几乎所有汽车中都会使用ABS(防抱死制动系统)和ESP(电子稳定程序)。它们都使用高品质的电子设备以保障驾驶员和乘客们的安全。60年代的人们对于自动驾驶汽车的梦想终究在现代得以实现——就在几年的时间里。ADAS 和 AD 需要在车辆周围使用摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等多个传感器。 因此,ADAS 和 AD 应用需要片上系统芯片 (SoC) 的高端计算能力,来分
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瑞萨 ADAS SoC
IT之家 4 月 19 日消息,联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器,X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程,采用了 2+6 设计,即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。存储方面天玑 6300 支持 2133MH
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天玑 6300 SoC
nRF52840 DK是一款多功能单板开发套件,适用于nRF52840 SoC上的低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz专有应用。它也能支持nRF52811 SoC上的开发。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于传输,低功耗蓝牙则用于调试。基于Thread的Matter设备需要同时具备低功耗蓝牙功能,以便能向网络添加新设备。它促进了利用nRF5284
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Nordic 蓝牙 SoC
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 软处理器
芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL(Hardware-in-the-Loop)测试
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芯来 IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽车芯片
Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能(AI)功能,可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架构的设备数量正在激增,预计到 2030年将超过160亿,而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末,每五台消费电子设备中就
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Imagination Catapult RISC-V
近年来,RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展,在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗,相应营收更预计达到920亿美元,复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知, RISC-V 架构的显着增长趋势,进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案,Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年,透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
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晶心 ANDES RISC-V
开源是指令架构演进的必然趋势,RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中,吸收全行业对于指令架构的最新需求。
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RISC-V 架构 指令集 ARM x86
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档,并支持瑞萨快速原型板(FPB)。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用,对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求,不仅可提升开发
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IAR 瑞萨 RISC-V MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发,但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用,并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径,让他们能够基于开源指令集架构(ISA)开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
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瑞萨 CPU内核 RISC-V MCU
risc-v soc介绍
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