7月18日,第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一,人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展,正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新,“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性,实现AI计算架构的革新,以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 Arteris首席架构师栾淏详细介绍了该公司在可配置高性能互连
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RISC-V 中国峰会 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日,第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一,人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展,正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新,“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性,实现AI计算架构的革新,以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 作为RISC-V基金会创始会员之一,晶心科技率先采用RISC-
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RISC-V 中国峰会 晶心科技 AI/ML SoC 架构创新
7月18日,第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一,人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展,正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新,“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。 人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性,实现AI计算架构的革新,以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。其中,SiFive联合创始人、首席架构师 Krste Asan
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7月15日,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)解释了特朗普政府为何改变允许英伟达向中国出售其人工智能芯片的路线 —— 该策略是向中国公司出售足够的人工智能芯片,以便它们对美国技术“上瘾”。
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英伟达 AMD AI 芯片
OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼(Credit: Bloomberg / Bloomberg News via Getty Images)在达拉斯以北大约 40 英里处,你会发现丹顿,一个拥有两所大学、繁忙的农贸市场,以及即将为 OpenAI 建设的一个巨大、耗电的数据中心的小城市。Bloomberg 报道,该站点预计到 2030 年将使城市的电力需求翻一番,并将消耗高达 390 兆瓦的电力,这比典型的数据中心要大得多。Denton 的近 16 万居民,包括 5.5 万名大学生,一
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OpenAI AI 数据中心
根据半导体行业协会 (SIA) 的研究,半导体行业正在蓬勃发展,2024 年 5 月的销售额同比增长 19.3%。随着社会变得更加数字化,以及英国政府推动在国家层面增加供应,国内半导体供应的不确定性推动了这种激增。除了劳动力挑战外,材料采购也带来了重大障碍在这里,ALICE Technologies 客户成功经理 Frank Forsberg 解释了建筑行业如何利用 AI 驱动的规划和调度软件,通过更高效、更及时地建设工厂来帮助增加半导体供应。时间和成本挑战半导体项目的财务风险很高。半导体开发通常涉及政府
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AI 规划 调度 优化 半导体构建
据消息人士透露,华为已向阿联酋、沙特阿拉伯和泰国的潜在买家接触,以出售其旧款 Ascend 910B 处理器。报道称,华为提供的 910B 数量为数千台,但每个提案的具体数字尚不明确。报道中援引的消息人士称,该公司正试图通过提供基于中国的 CloudMatrix 384 AI 系统的远程访问来吸引客户——该系统由更先进的 Ascend 910C 芯片驱动。然而,报道指出,由于供应有限,华为尚未准备好出口这些芯片。阿联酋和沙特阿拉伯最近获得了与英伟达和 AMD 签订的超过一百万颗芯片的采购协议,而泰国的 A
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华为 昇腾 AI
静默数据损坏 (SDC),有时称为位衰减或静默数据错误 (SDE),是指标准错误检查机制未检测到的数据错误,可能导致重大数据丢失或计算错误。SDC 可能导致训练不准确、预测错误和性能不可靠。检测 SDC 需要专门的技术和工具。SDC 可以是瞬态的,也可以是随机的。瞬态 SDC 可能是由中微子或 α 粒子等辐射事件引起的。中微子和 α 粒子很难预测,更难阻止。幸运的是,它们也很罕见,对数据中心和大多数 AI 系统中的 SDC 没有显著贡献。SDC 更大、更严重的来源是由 IC 缺陷导致的
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AI 检测 纠正 静默数据损坏
三菱电机公司通过其 ME 创新基金投资了 Things, Inc.,这是一家总部位于日本的初创公司,开发和提供用于制造的 AI 辅助产品生命周期管理 (PLM) 系统,专门从事从产品规划到开发再到处置的综合文档管理。通过这项投资,三菱电机旨在将其广泛的制造和控制专业知识与 Things 的生成式 AI 技术相结合,以加速数字化转型的发展,以应对各种制造挑战。近年来,日本制造业面临着劳动力短缺、熟练技术人员老龄化和其他阻碍技能转移的挑战。作为回应,数字化转型计划(例如实施 PLM 和其他数字系统)取得了快速
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Mitsubishi Things for AI 辅助PLM系统
中国制造业正处在产能升级与全球化浪潮的交汇点。国际数据公司(IDC)最新调研数据显示,在年营收10亿元人民币以上的中国制造企业中,77.9%的企业已经有海外业务或者正在积极规划出海,54%的企业在探索将AI融入到研产供销服业务中,这场由工业AI与出海战略共同驱动的变革,正在重塑全球制造业版图。工业AI与工业软件双螺旋赋能工业升级随着阿里千问、DeepSeek等国产大模型的能力突破和技术开源,以及华为盘古、百度文心也加入开源阵营, AI/GenAI开发门槛显著降低, AI/GenAI向工业渗透的速度也在显著
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出海+AI 中国制造 工业AI
今天,英伟达一举成为全球首个突破4万亿美元市值的公司!自4月低点以来,其股价已狂飙89%,势不可挡。4万亿美元是什么概念?它直接超过了英、法、德等国家的股市总和。回想2017年3月,英伟达发布旗舰数据中心GPU Tesla V100时,英伟达总市值只有700多亿美元。今日美股开盘后不久,英伟达股价猛蹿超2.5%,市值突破4万亿美元大关。同一时间,全球市值超过3万亿美元的公司只有三家,第二、三名微软、苹果的总市值分别为3.75万亿美元、3.14万亿美元。这家1993年诞生于加州的公司,于1999年1月22日
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英伟达 AI GPU
2025年7月,全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创(sekorm.com)宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作:世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台(eTailer),双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。此次合作具备两大核心优势:1、新品全球同步首发,加速研发进程作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴,世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台(sekorm.com)第一时间获取芯科科
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世强硬创 Silicon Labs 电商平台
纽约马尔塔和加利福尼亚州圣何塞,2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布与 MIPS 达成最终收购协议,MIPS 是领先的 AI 和处理器 IP 供应商。这项战略收购将扩展 GF 可定制 IP 产品的组合,使其能够通过 IP 和软件能力进一步区分其工艺技术。“MIPS 在为性能关键型应用提供高效、可扩展的计算 IP 方面拥有强大的传统,这战略性地契合了 AI 平台在不同市场的不断变化的需求,”全球 Foundries 的总裁
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GlobalFoundries MIPS.AI
先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术,因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶片组件提供了更大的灵活性,这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要。最终,OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式,以及瞄准哪些细分市场。Synopsys 移动、汽车和消费类 IP 产品管理执行董事兼 MIPI 联盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移动设备 SoC 多晶粒
科学家们正在寻求可能提高太阳能电池和其他小工具效率的新型半导体材料。然而,科学家手动监测关键材料特性的速度是创新的障碍。得益于麻省理工学院研究人员创建的完全自主机器人系统,事情可能会发展得更快。该研究发表在《科学进展》上。他们的技术利用机器人探针来评估光电导率,这是一种重要的电学特性,决定了材料对光的接受程度。研究人员将人类专家在材料科学领域的知识纳入机器学习模型,以指导机器人的决策。这允许机器人选择与探针接触材料的最佳位置,以获得有关其光电导的大部分信息,同时独特的规划方法确定接触点之间的最快路径。在
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