该套件由四个工具组成，旨在使用 AI 驱动的自动化来提高 IC 设计的生产力，以加速验证。据西门子 EDA 数字验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 称，ASIC 和 FPGA 设计的复杂性增加意味着首次流片成功率分别低至 14% 和 13%。更快的模拟器或发动机不足以减少流程和工作量以提高生产力，他继续介绍该套件。该套件支持从 IP 到 SoC 系统的大型复杂设计，旨在扩展高级 3D-IC、基于小芯片的设计和软件定义架构。该公司表示，第一个工具 Questa One 将覆盖率与
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Questa One AI 验证 芯片设计
芯片设计巨头Arm公布财报，盈利和营收均超出预期，实现创纪录的营收，季度营收首次突破10亿美元大关；但发布了令人失望的指引。周三美股盘后，Arm股价重挫超11%，英伟达盘后也小幅下跌。截至周三美股收盘，Arm年初至今微涨。周三盘后的下跌，令其年内录得约11%的下跌。（1）主要财务数据营收：第四财季总收入同比增长34%，达到12.4亿美元，首次突破10亿美元大关，分析师预期为12.3亿美元。Arm2025财年全年营收首次突破40亿美元。净利润：第四财季净利润录得2.1亿美元，较去年同期的2.24亿美元下降6
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在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后，2025年对于国内集成电路设计产业来讲，是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会，它们正逐渐在越来越多的消费市场和垂直行业市场上显现；全面国产化加速与川普上台后更加复杂的地缘政治环境相互交融，也使集成电路这个需要全球市场的行业必须重新寻找做强的路径，同时去摆脱残酷的内卷；因此，关注产业生态中的不确定因素和一些新的变革，是芯片设计企业在2025年及以后求得更好发展的关键。触发北京华兴万邦
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芯片设计
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放，转而由AI系统接管从单个芯片到超大规模服务器系统的全流程设计。据介绍，在短期内，该公司将专注于人工智能Agents，让人类工程师可以对其下达指令。AgentEngineer技术采用分级赋能策略。初期阶段，AI代理将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等专项任务。长远规划则更具颠覆性——AI将统筹管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协
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随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证，并且还成为了整个设计过程中的瓶颈，能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间（TTM）和项目整体成本的关键。正是因为这样的复杂性和重要性，采用验证IP（VIP）等工具，并与值得信赖的IP伙伴合作是回报最高的途径，这将帮助芯片设计师解决过程中遇到的问题。专业的验证IP可以显著地增加验证覆盖范围，可提前探知极端情况，并可显著地减少设置仿真系统所需的总体工作量（例如，创建模拟刺激）
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北京大学正大步迈入后硅时代与埃米级（Ångström）半导体领域。该校研究团队近日在《自然》杂志发表论文，宣布成功研制全球首颗二维低功耗全环绕栅场效应晶体管（GAAFET），这项由彭海林教授、邱晨光教授领衔的跨学科成果，被团队成员称为 "里程碑式突破"。 彭海琳团队合影（右一为彭海琳）技术核心：从 "硅基捷径" 到 "二维换道"北大团队制备出论文所述的 "晶圆级多层堆叠单晶二维全环绕栅结构"。何为二维环栅晶体管？顾名
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北京大学 GAAFET 全环绕栅场效应晶体管 芯片设计
即插即用的Chiplet是人们追求的目标，但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢？问题在于，当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，它宣称具有更高的带宽密度和提升的电源效率，同时还具备支持3D封装、易于管理的系统架构等新特性。推动这一标准的是行业内的关键领导者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电等公司。然而，前沿领域所需的标准可能与市场其他部分的需求不同。YorChip公司
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3月4日消息，据新华社报道，华盛顿当地时间3月3日，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”在其网站发布了一份报告。该报告称：在2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，同时，中国在高被引论文方面表现也很出色。报告数据显示，2018年至2023年间，全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中34%的论文有来自中国机构的作者参与，15%的论文有美国作者参与，18%的论文有欧洲作者参与。总体来看，中国作为芯片设计和制造方面最大的研究论文
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随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透，芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器，也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0和Wi-Fi 7等协议，让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。针对这些新发布的标准和协议，以及他们相对更早的版本，验证IP（VIP）已被证明是一种能够更
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在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。RDL 的作用信号重分布：芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定位置，便于外部引脚连接。实现多点连接：提供灵活的布线方案，使得信号可以从芯片的任何区域引出到封装的目标区域。支持高级封装技术：如倒装芯片
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自1971 年费德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一个商用微处理器 Intel 4004 的草图以来，芯片设计已经取得了长足的进步，当时他只用了直尺和彩色铅笔。今天的设计人员可以使用大量的软件工具来规划和测试新的集成电路。但是，随着芯片变得越来越复杂（有些芯片包含数千亿个晶体管），设计人员必须解决的问题也越来越复杂。而这些工具并不总是能胜任这项任务。现代芯片工程是一个由九个阶段组成的迭代过程，从系统规范到封装。每个阶段都有多个子阶段，每个子阶段可能需要数周到数月的时间，具体取决于问题
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IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。
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6月25日消息，自从上周短暂成为全球市值最高的公司以来，英伟达在接连三个交易日均出现下跌，目前较峰值已累计下跌13%，市值蒸发超4300亿美元。周一，这家芯片制造商的股价暴跌6.7%，报收于每股118.11美元，这是今年单日第二大跌幅。英伟达的下跌也带动了芯片制造商和其他依赖人工智能热潮的科技公司股价下滑。与英伟达人工智能芯片相关的服务器销售商Super Micro Computer股价下跌8.7%，而同行市场的竞争者戴尔下跌了5.2%。芯片设计商Arm的股价下跌了5.8%，而半导体巨头高通和博通的股价分
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芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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