- 摘要:采用Lattice公司的PLD器件ISPLSI1032,基于VHDL描述语言设计了一种MCS-51单片机与PLD可编程逻辑器件的接 ...
- 关键字:
                        单片机  PLD  EDA  VHDL                          
 
                                
                                
                                
                                
                                
                    
                                                            
                    	- 10.4 PLD器件的应用10.4.1 可编程器件的开发系统10.4.2 ABEL硬件描述语言一、ABEL源文件的结构二、ABEL的基本语法10.4.3 应用举例10.4 PLD器件的应用10.4.1 可编程器件的开发系统10.4.2 ABEL硬件描述语言一、ABEL源文
- 关键字:
                        PLD  器件                            
 
                                
                    
                                                            
                    	-   莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
  MachXO PLD系列独特的系统集成优势,不断推动其在各种需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的低密度应用中的广泛应用。为客户提供“全功能PLD”, MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存储器
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                        莱迪思  可编程逻辑器件                          
 
                                
                    
                                                            
                    	- 莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
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                        莱迪思  MachXO PLD                          
 
                                
                    
                                                             
                                        
                    	- PLD和数据通路来释放微控制器中CPU资源,本文介绍了一种采用PLD和数据通路(datapath)来解放微控制器系统中CPU任务的方案。在大多数微控制器结构中,智能的CPU身边总会环绕着一系列不可编程的外设。外设的功能有限,通常它们只负责数据形式的转换。例如,I2C
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                        CPU  资源  控制器  释放  数据  通路  PLD                          
 
                                
                                
                                
                                
                                
                                
                    
                                                            
                    	-   莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建,MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍的嵌入式存储器,并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。 
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                        莱迪思  PLD                          
 
                                                
                
        	 
            
         
	 
	
  		
    		
      			
          			
可编程逻辑器件(pld)介绍
      			
		      	
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