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美国第一个半导体技术中心在奥尔巴尼开业

EDA/PCB 2025-07-15
LG电子将通过混合键合进入半导体设备市场

EDA/PCB 2025-07-15
英特尔积极行动：据报道，诺瓦湖在台积电的 2 纳米工艺上量产，18A 良率提升速度加快

EDA/PCB 2025-07-14
国内最后一家 12 英寸晶圆厂 AMS 宣告失败—又一家芯片项目失败案例

EDA/PCB 2025-07-14
安谋科技CEO陈锋：立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代

EDA/PCB 2025-07-11
欧洲半导体辐射探测器市场研究报告（2025 年）

EDA/PCB 2025-07-11
2034年3D半导体封装市场将达到436亿美元

EDA/PCB 2025-07-11
满足芯片生命周期扩展需求

EDA/PCB 2025-07-11
台积电面临关税压力，特朗普威胁半导体生态系统

EDA/PCB 2025-07-11
欧洲需要《芯片法案2.0》才能参与数字竞赛

EDA/PCB 2025-07-11
半导体税收抵免提升仅对正在进行的项目有所帮助

EDA/PCB 2025-07-11
台积电6月营收环比暴跌17.7%，强势新台币打击制造行业

EDA/PCB 2025-07-11
2025美国半导体行业报告：全球挑战和机遇中的投资和创新

EDA/PCB 2025-07-11
GaN代工模型是否面临问题？Innoscience参与台积电2027退出

EDA/PCB 2025-07-11
僵尸晶圆厂困扰着中国的芯片制造雄心，失败烧毁了数百亿美元

EDA/PCB 2025-07-11

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