主要用途 封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 性能参数 a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 b)温度范围调节：25-250度 c)进酸量调节：1mL-6mL/Min d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s e)配置了常见封装类型的夹具 应用范围 主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
