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EDA/PCB

NVMe和PCIe成存储控制器新宠

采访Spansion的CEO有感:代工“中国制造”如何体现优势?

TSMC:先进和成熟工艺互补,大幅资本投入

EDA业:整合,不能以牺牲灵活为代价

新旧思潮激荡的半导体未来

华润上华:代工和fabless要像IDM一样结合

中芯国际内讧背后折射代工厂危机

28nm否定Fab-lite?(最新:TI收NS铸模拟巨头)

2X竞赛,谁夺头彩

什么才是半导体的新金矿

Shared-Fab能不能成为IDM的未来

EDA业发展向好,但面临变革

EDA厂商们在忙什么

国庆大典:美哉,环保方队

国家半导体主义

模拟代工,IP少不等于技术含量低

Intel妥协了 还有谁在坚守

探秘IC设计产业之三:在雄心壮志中迷茫

绕到何时方是休

高校:IC公司培养未来人才的基地