资料介绍
1 (8月刊)制造业数字化转型的思路与案例探讨
2 (8月刊)汽车电子发展概览
3 (8月刊)汽车电子为半导体带来的挑战
4 (8月刊)车用芯片的IP趋势及新方案
5 (8月刊)车用元件的新动向及产品
6 (8月刊)数字经济浪潮下，如何做AI芯片
7 (8月刊)分立差动放大器与集成解决方案
8 (8月刊)如何选择适于严苛环境应用的连接器
9 (8月刊)水性电解电容器：从瘟疫到不可或缺的组件
10 (8月刊)使用USB Type-C电缆快速充电的一大问题
11 (8月刊)物联网操作系统的研究与实践
12 (8月刊)基于空中接口的LTE解密方法研究
13 (8月刊)一种可靠的OFDM-WALN信号解调算法
14 (8月刊)基于嵌入式算法容噪技术的低功耗近似乘法器
15 (8月刊)一种基于运放失调补偿的CMOS传感读出电路
16 (8月刊)智能车混合控制系统的设计与实现
17 (8月刊)基于量子纠缠弱测量的超光速通信方案探究
18 (8月刊)基于STM32和Onenet的智能健康管家的设计与实现
19 (8月刊)蜂鸣器抗耐热性失效研究与应用
20 (8月刊)浅谈一种绿色节能超薄超窄液晶电视的实现方法
21 (8月刊)固态继电器结构可靠性研究与应用
22 (8月刊)对于PMSM实现全速范围无传感器控制技术的混合控制策略研究
23 (8月刊)认识VR开发流程，订定SOP（下）
24 (8月刊)ST H7系列MCU的设计考量：用双核实现高性能与实时组合
25 (8月刊)Micro LED有望2021年进军OLED小尺寸显示领地
26 (8月刊)超声波传感器用于人机交互，为触控带来二次革命
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