资料介绍
Bonding芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准
2. 1 : PCB 上 DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与 DIE 距离 0.5-3.5mm,
四边相差在±20%范围内.
原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的 参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度 在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
2. 2 : 以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表
的环状区域内 , 分别没有超过 0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件 ( 此高度 指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).
DIE
A
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