5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品方面，数据显示，1-4月，我国手机产量4.96亿台，同比增长12.6%，其中智能手机产量3.
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智能手机 集成电路 先进制造业
据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源：企查查截图大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许多不同，其中对于大基金三期未来投资的半导体产业链方向更是成为行业关注的焦点。投资股东更改银行系占比第一股东信息显示，大基金三期由财政部
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半导体 集成电路 大基金
● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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芯片 英伟达 IC 高通 博通
近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，1-4月，我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中，进口额同步上涨15.9%，出口额亦同步上涨23.5%。图片来源：根据海关总署数据整理具体来看，进口方面，4月份，我国集成电路产品进口465.5亿个，累计前4月进口1680.1亿个，同比增长14.8%，4月实现进口金额2224.9亿元，累计前四个月进口金额8325亿元，同比增长15.9%。此外，前四月，二极管及类似半导体器件在数量和金额上亦分别
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半导体 智能手机 集成电路
了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作，而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时，接受3.0至3.6 V电源电压的数字
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欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC
据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设备正陆续搬入，预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
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集成电路 IC制造 半导体材料
STPMIC1是一款完全集成的电源管理IC，专门面向基于高度集成的应用处理器设计方案的产品，可满足其低功耗和高效率需求。该设备集成了先进的低功耗特性，可由主机处理器通过I²C和IO接口进行控制。STPMIC1稳压器旨在为应用处理器以及外部系统外设（如：DDR、Flash存储器和其他系统设备）供电。升压转换器最多可为3个USB端口供电（两个500 mA主机USB和一个100 mA USB OTG）。该转换器采用先进的旁路架构，可从电池以及低成本消费类5 V AC-DC适配器平稳调节USB端口的VBUS。4个
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微型处理器 电源管理 集成电路
联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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5G 联电 RFSOI 3D IC
近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收
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联电 3D IC
4月27日，国家统计局公布数据显示，2024年一季度（1—3月份），全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比增长4.3%，由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看，规上工业企业利润连续三个季度增长，延续恢复态势。从行业来看，一季度，在41个工业大类行业中，有28个行业利润同比增长，占68.3%，比上年全年扩大2.4个百分点。其中，计算机、通信和其他电子设备制造业利润增长82.5%，汽车制造业增长32.0%，通用设备制造业增长7.9%。国家统计局工业司统计师于卫宁表示，实体经济不断巩固增强
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集成电路 市场
光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
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根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额
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IC 晶圆 半导体市场
作为培育新质生产力的重要引擎，电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光，国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕，共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题，携手第103届中国电子展，从芯片、硬件设备到软件服务，从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域，展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力，搭建高质量平台与全球产业精英共话电子信息产业的“数创未来”。中国
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