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wifi 7 文章 进入wifi 7技术社区

基于Kintex-7 FPGA的核心板电路设计

  • 1. 引言Field Programmable GateArray(简称,FPGA)于1985年由XILINX创始人之一Ross Freeman发明,第一颗FPGA芯片XC2064为XILINX所发明,FPGA一经发明,后续的发展速度之快,超出大多数人的想象,近些年的FPGA,始终引领先进的工艺。在通信等领域FPGA有着广泛的应用,通信领域需要高速的通信协议处理方式,另一方面通信协议随时都在修改,不适合做成专门的芯片,所以能够灵活改变的功能的FPGA就成了首选。并行和可编程是FPGA最大的优势。2.核心板
  • 关键字: FPGA  Kintex-7  电路设计  

Ceva扩展Connect IP产品组合推出面向高端消费和工业物联网的Wi-Fi 7平台

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司进一步扩展其广受欢迎的连接IP授权产品组合,发表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平台,主要面向高端消费和工业应用,包括网关、电视、机顶盒、流媒体设备、AR/VR头显、个人计算和智能手机。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be标准的所有最新先进功能,提供高性能並且优化成本和功耗的优质Wi-Fi解决方案,可以集成到下一波Wi-Fi接入点(AP)
  • 关键字: Ceva  Connect IP  Wi-Fi 7  

关于Wi-Fi 7与Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

  • Wi-Fi 6(原称:IEEE 802.11.ax)即第六代无线网络技术,在2019年被Wi-Fi联盟确定并推广以来已经过去了4年多,按照以往Wi-Fi联盟以往5-6年的更新节奏来看,Wi-Fi 6也到了需要更新换代的时刻。根据Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)的数据,下一代360度AR/VR应用对无线带宽的需求最高已经达到200Mbps,这表明,如今的Wi-Fi速率对于新一代娱乐设备来说已经逐渐达到瓶颈,如今又到了需要更快速率、更稳定和更低延迟的网络连接来提供更好的用户体验的时刻。不仅如此,
  • 关键字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 7  无线通信  

村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产,搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。(1) Wi-Fi 6E:将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4G
  • 关键字: 村田  Wi-Fi 6E/7  寄生元件耦合器  

明年迎Wi-Fi 7起飞元年

  • Wi-Fi 7 技术不再由美系厂商主导,而是呈现百家争鸣的情况。
  • 关键字: Wi-Fi 7  

Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

  • 近日,多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证,这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进,如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大,能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求,并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性,高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案,并为其加入如高频并发多连接(HBS)等独特技术,助力变革连接体验,开启Wi-Fi连接新时代。多年来,高通公司积极参与、
  • 关键字: Wi-Fi 7终端  Wi-Fi 7  高通  

联发科Filogic新芯片 抢进Wi-Fi 7蓝海

  • 联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术,乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案,将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置,提供丰富产品组合,供客户选择,其中,Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计,提供完整双频Wi-Fi 7功能;解决方案已经开始送样,预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示,联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备,Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术,具
  • 关键字: 联发科  Filogic  Wi-Fi 7  

Jacinto 7 摄像头捕捉和成像子系统

  • 本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有 关全套功能的信息,请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。
  • 关键字: Jacinto 7  摄像头捕捉  成像  

康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI驱动的企业级Wi-Fi 7解决方案——R770接入点

  • 全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点(AP)—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术,面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员,为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务,可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS
  • 关键字: 康普  RUCKUS  企业级Wi-Fi 7  

​WiFi 7的号角吹响了

  • 当人们还在用着 WiFi 5 或 WiFi 6 时,最高速率可达 46Gbps 的 WiFi 7,已经距离我们越来越近了。前不久,英特尔推出了其首款 WiFi 7 控制器和适配器,并且表示产品将在今年上市。目前,英特尔已经在官网列出了两款 WiFi 7 网卡:BE200 和 BE202。虽然电气和电子工程师协会(IEEE)还未正式批准 WiFi 7(802.11be)规范,但市场上已经围绕 WiFi 7 开启了明争暗斗。WiFi 7 的开始上市PC 端作为全球最大的笔记本电脑组件供应商之一,英特尔也在想方
  • 关键字: WiFi 7  

贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益,从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps,比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接,并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能
  • 关键字: 贸泽  智能家居  便携式消费设备  Qorvo  Wi-Fi 7  

Wi-Fi的发展历程和Richtek在Wi-Fi 7中的电源解决方案

  • Wi-Fi 在 1999 年就出现了,但 Wi-Fi 6 是 2018 年才诞生的一个名词,在此之前并无 Wi-Fi 5 之类的更早的东西,那时的我这样的普通人只能看着 Wi-Fi 设备上写的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之类的字符串,完全不知道在说什么,直到 Wi-Fi 联盟觉得应该用一个简单的数字来让我们有一个清晰的代际划分,这才有了 Wi-Fi 4~6 的出现,它们其实就是 IEEE 802.11 无线互联网技术的一个实现,所以我觉得这个东西就是先有了儿子才有了父亲,然后现在孙子又出来了
  • 关键字: Arrow  ichtek  Wi-Fi 7  

基于ESP32S3的智能家居控制面板系统设计

  • 设计了一款用于控制智能家居设备的带屏控制面板,主控部分采用乐鑫ESP32S3系统级芯片并自带WIFI功能,屏幕使用LCD液晶屏QSPI接口;面板自带3个按键可自定义控制功能;语音采用ES8388编解码芯片和双麦拾音;系统可支持语音控制。
  • 关键字: 202308  ESP32S3  智能家居  控制面板  WiFi  语音  

全球最快:高通实现 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 频段 5G 下行传输速度

  • IT之家 8 月 9 日消息,高通公司今日宣布,他们利用骁龙 X75 5G 调制解调器,在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度,创造了全新纪录。高通在今年 2 月推出了全新的骁龙 X75 5G 基带芯片,这是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基带芯片,支持十载波聚合,并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。高通表示,骁龙 X75 目前正在出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、
  • 关键字: 高通  调制解调器  7.5Gbps  

TO263-7封装的新1200V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

  • 【2023 年 7 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。  相比第一代产品,1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%,具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行,缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压(VGS(th)
  • 关键字: TO263-7  1200V  沟槽式MOSFET  电动出行  
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wifi 7介绍

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