各位电子工程师想必都知道，设计时，PCB设计占据很重要的地位。以电源为例，PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力，甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同，该如何设计?本文为你揭秘。 间距 对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。 多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。 对于市电输入，即使能保证板面清洁、密封，MOS管漏源极间接
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PCB 电源
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态)跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。 对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字”器件中，仍然存在模拟电路和模拟效应。因此，在设计初期，为了可靠实现严格的时序分配，必须
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PCB OC48
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Coeur
CST高电流互联系统。这些互连系统独特的浮动设计提供最长1mm的浮子，可防止压力过大对触点造成损害，并确保高电流电源插针和插座轻松插配，适用于工业、数据中心、电信和电源等应用。 贸泽电子供应的Molex Coeur
CST高电流互联系统具有波形弹簧，允许整个核心插座组件在外壳内移动，在插接刚性母线棒或PCB时，可防止插针与插座轴向错配。这些系统具有30A到200
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Molex PCB CST
2019年IPC PCB和EMS调研项目现向北美地区会员开放。IPC会员可免费参与此调研项目，报名截止日期为2月1日。 IPC调研报告可以让企业及时获得其他任何渠道难以获得或耗资巨大的市场和管理数据。作为一个中立的、受信任的第三方，IPC通过安全保密的在线调研方式，收集样本企业的销售量、订单量和企业业务经营数据。作为回馈，参与调研的企业将每月获得一份有关行业发展趋势的综合数据和季度报告，财务和经营标杆数据。 参与调研的企业可用这些数据作为本公司制定市场、销售和财务经营计划的依据，用来跟踪市场份额的
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IPC EMS PCB
一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内
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PCB，BGA
做PCB设计的都知道，没有一点高速方面的知识，你就不是一个有经验的PCB设计工程师。高速信号常见于各类的串行总线与并行总线，只有你知道是什么总线，你还得知道它跑多快，才能开始进行布线。 什么是串行总线，什么是并行总线? 对于串行总线，并行总线，从字面意义你就知道个大概了。串行就是数据是一位一位的发送，并行就是数据一组一组的发送。如下图所示 并行传输最好的例子就是存储芯片DDR，它是有一组数据线D0—D7，加DQS,DQM，这一组线是一起传输的，无论哪位产生错误，数据都不会正确的传送过去，只有
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PCB 高速信号
电源开发是个技术活，也是个累活，工作繁杂时难免会犯一些低级小错误。这些错误，会导致一系列的连锁反应，需要采购部、生产部、PM、品管部、业务部、工程部等众多部门来配合，以修正你的那个小错误。 本文作者将为大家分享自己在十年研发电源工作中，积累的一些实用经验，希望对大家有所帮助。 1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致，这是安规认证要求。很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯这个错误。 2. X 电容的泄放电阻需放两组。UL62368、CCC 认证要求断开一组电阻再测试 X 电
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电源 PCB
设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。 例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网(模拟电路不能这样使用)，用大面积铺铜。 下面这篇文章就单片机控制板PCB设计需要注意的原则和一些细节问题进行了说明。 1.元器件布
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PCB 去耦电容
随着市场竞争的加剧，硬件设备正以集成化的方向发展。天线也由外置进化内置再进化到嵌入式，我们先来介绍这类应用的天线种类： ⑴ On Board板载式:采用pcb蚀刻一体成型，性能受限，极低成本，应用于蓝牙、Wi-Fi模组集成; ⑵ SMT贴装式:材质有陶瓷、金属片、pcb,性能成本适中，适用于大批量的嵌入式射频模组; ⑶ IPX外接式：使用pcb或FPC+Cable的组合，性能优秀，成本适中，广泛应用于OTT、终端设备; ⑷ External外置类：塑胶棒状天线，高性能，独立性,成本高，应用于终
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Wi-Fi天线 pcb
电源设计工程师通常在汽车系统中使用一些DC/DC降压变换器来为多个电源轨提供支持。然而，在选择这些类型的降压转换器时需要考虑几个因素。例如，一方面需要为汽车信息娱乐系统/主机单元选择高开关频率DC/DC变换器(工作频率高于2
MHz)，以避免干扰无线电AM频段;另一方面，还需要通过选择相对较小的电感器来减小解决方案尺寸。此外，高开关频率DC/DC降压变换器还可以帮助减少输入电流纹波，从而优化输入电磁干扰(EMI)滤波器的尺寸。 然而，对于正在尝试创建最新汽车系统的大型汽车原始设计制造商(ODM)
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EMI PCB
(1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层(BottomLayer)放置插针式元器件，元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。 如果放置在电路板的中央，显
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PCB 芯片
《2017年IPC全球PCB生产报告》已于十月底发布，报告显示PCB行业在2017年的实际增长率为13.9% ——这是自2010年行业复苏以来增长最快的一年。同时，报告详述了行业的发展现状，按照国家、地区、产品类别划分的PCB产值，以及行业趋势点评和历史数据。 根据报告调查的数据显示，2017年中国PCB产值在全球PCB产值中的份额继续增长，超过一半以上。由于离岸投资的影响台湾和日本的PCB产值在全球范围所占的份额下降。在2017年全球PCB产值份额中增长最快的国家是越南和泰国。泰国PCB行业的快速
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PCB
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及
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PCB IC
任何物品持续使用都会损坏，电子产品更是如此，然而损坏的物品并非完全废物，还可以回收利用，PCB也是如此。而且，随着科技进步，电子产品的数量急剧增加，使其使用周期不断缩短，很多产品并未损坏就被丢弃，导致严重浪费。 电子行业的产品更新换代非常快，随之而产生的废弃PCB数量也十分惊人。每年，英国有超过5万吨的废弃PCB，而我国台湾则高达10万吨。回收利用，是节约资源、绿色生产的原则，况且电子产品上有一些物质会对环境有害，回收处理是必不可免的。 PCB中含有的金属，有普通金属：铝、铜、铁、镍、铅、锡和锌等
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PCB
IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年9月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示9月份北美PCB订单量和出货量同比继续增长， 订单出货比稍有回落，为1.04。 2018年9月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了9.6%;年初至今的发货量高于去年同期10.2%。与上个月相比，9月份的出货量增加了11.1%。 2018年9月份，PCB订单量，与去年同期相比，下降了3.9%;年初至今的订单量高于去年同期9.2%;与上个月相比，9月份的订单量下降了4.4%。 IPC市场
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IPC PCB
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