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LAIRD推出T-FLEX™300型导热缝隙填料

  • Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK,极其柔软,在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙,与压缩性最小的现有填料配合使用,在返修时,同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合剂,这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
  • 关键字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  热缝隙填料  

IDT推出有害物质限制规范网络搜索引擎

  • 2005年9月28日,北京讯:世界领先的IC 厂商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
  • 关键字: #8482  IDT&  公司  

IDT收购飞思卡尔半导体计时解决方案业务

  • 2005年9月29日,北京讯:世界领先的通信IC厂商IDT™公司(Integrated Device Technology, Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor;纽约证券交易所交易代码: FSL, FSL.B)的计时解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(
  • 关键字: #8482  IDT&  公司  

IDT推出封装的领先的网络搜索引擎

  • 2005年9月28日,北京讯:世界领先的IC 厂商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
  • 关键字: #8482  IDT&  公司  封装  

港湾网络选择IDT网络搜索引擎

  • 2005年9月27日,北京讯:世界领先的通信IC 厂商和网络搜索引擎供应商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,港湾网络有限公司(Harbour Networks)已经选择其75K62134 和 75K72234网络搜索引擎( NSE),为其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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