我们现代化的生活方式无不依赖于一系列设施。在这些设施的背后，是机器、传感器、运动控制系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 以及企业级软件的无缝协作。从汽车到药品的生产，电子器件和软件组成的网络有条不紊地制造出各种产品，提升我们的生活质量。为了构建可靠的工业4.0系统，工程团队必须从设计之初就将连接和互操作纳入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系统的持久性，构成了连接的核心挑战。工业4.0不仅仅是传输原始数据。我们可以利用信息的力量将复杂的组件网络转换为有意义的智能，确保生产系统的高效运转。区分原始数据和加工
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NXP 工业4.0
近日，英特尔针对微软的多个Phi-3家族的开放模型，验证并优化了其跨客户端、边缘和数据中心的AI产品组合。Phi-3家族的小型开放模型可在低算力的硬件上运行，且更容易微调以满足特定的用户要求，使开发者能够轻松构建在本地运行的应用。支持该模型的产品组合包括面向数据中心应用的英特尔®至强®处理器、英特尔® Gaudi AI加速器，以及面向客户端的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和英特尔锐炫™显卡。英特尔®酷睿™ Ultra处理器支持Phi-3家族开放模型“我们为客户和开发者提供强大的AI解决方案，这些解决方案
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英特尔 AI平台 Phi-3
此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作，支持FiRa 2.0物理层（PHY）一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行，并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
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LitePoint 三星电子 FiRa 2.0 安全测距测试
如果说英伟达是人工智能浪潮的最大受益者，那么作为最早将AI推广到各个细分市场的先驱者，英特尔在这波浪潮中绝对是迷失方向的巨轮。只不过真正具有削弱英伟达AI统治力潜质的，可能非英特尔莫属。
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英伟达 英特尔 AI Gaudi 3
数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT)。数字化一个重要的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，这对设备提出了响应更快、能效更高的要求。边缘侧的智能设备应用重点集中在几个领域，比如工业及工厂自动化、泛智能家居应用，以及包括智能交通、智能电网等的智慧城市和基础设施应用。不同领域会有不同的边缘智能处理需求，意法半导体根据任务需求的区别可以为
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202405 意法半导体 工业4.0 边缘人工智能
到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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FPGA 工业4.0 Lattice 莱迪思
也许64 GT/s已经很快了，但对那些每天面对超级巨量数据的应用来说，这可能只是暂时的权宜之计而已，尤其是全球数据量正日日夜夜地急速膨胀，下一代的高速传输标准必须要尽早就位，所以PCIe 7.0来了。说PCIe 7.0来了其实不正确，因为它仍在制定中，PCI-SIG约是在2023年启动PCIe 7.0的制定作业，并预计2025年才会完成并颁布，而要落实到实际应用，最快也要等到2028年，目前最新的进度是4月初才刚刚完成了「0.5版」。为什么需要PCIe 7.0？对PCI-SIG来说，每3年倍增一次I/O带
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高速传输 PCIe 7.0
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型（LLM），具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中，Llama 3模型的表现相当出色，在实用性和安全性评估中，与那些市面上流行的闭源模
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爱芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造计划，我们需要投入更多的精力去仔细揣摩，尤其是在聆听埃隆·马斯克（Elon Musk）描绘未来愿景时，我们更应保持审慎的态度。毕竟，他总是喜欢以前瞻性的视角探讨机器人汽车的未来以及即将发生的行业变革。然而，就在过去一周，特斯拉的季度利润暴跌了55%，第一季度更是烧掉了超过20亿美元的现金。在这种背景下，特斯拉近期的产品计划仍然充满了不确定性。所谓的“产品”，在特斯拉业务中实际上是较为普通的一环，即金属经过锤炼，最终被制造成深受车迷喜爱的汽车。投资者对马斯克是否还保持
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特斯拉 Model 3/Y 拆箱工艺
在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间，英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域，英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型，为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中，英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能，而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU，该GPU具有8个Xe核心，以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
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英特尔 锐炫 GPU Llama 3
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
IT之家 4 月 23 日消息，铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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铠侠 UFS 4.0 闪存芯片
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查，评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念，指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据，实现与人类协作。e络盟社区调查结果提供了许多有价值的见解。总体结果表明，虽然工业5.0是一个有效的概念，但有些人认为它还为时过早。例如，虽然一小部分受访者称他们在某种程度上已经参与了工业5.0计划，但有25%的受访者认为未来三到五年内不会有所改变。有一半的受访者则认为，工业5.0是一个可能永远
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e络盟 工业5.0
近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间，英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行，并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids）针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
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英特尔 至强6 Meta Llama 3
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