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据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日正式成立,注册资本3440亿元,法定代表人为张新。随后,中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六......
在当今不断发展的技术环境下,实现最佳功效是半导体制造商的重要目标。认识到这一需求,瑞萨开发了其先进的110纳米制程技术,彻底改变了低功耗设计的世界。瑞萨的110纳米工艺技术的核心是能效、性能和成本效益之间的完美平衡。利用......
5月23日,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示,近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,......
5月24日消息,开源鸿蒙OpenHarmony开发者大会2024将于5月25日在深圳举行,大会主题为“鸿心聚力,智引未来”。根据议程,大会将开启1场主论坛+6场技术分论坛,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案B......
世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布推出自动化策略即代码,这项新功能将在红帽Ansible自动化平台的未来版本中提供。此功能有助于在混合云环境中执行策略和合规要求,因为该环境包含越来越多不同种类且不断增多的人工智......
随着新一轮AI浪潮的深入发展及不断延伸,一场由数智化技术引领的工业革命呼之欲出。同时,AI应用正在从传统的云计算平台向边缘计算领域扩展,形成了新的分支和进化方向,即边缘AI。边缘AI不仅降低了系统的处理负载,还解决了数据......
5月14日,西交利物浦大学创业家学院(太仓)举行生态合作伙伴大会,研华受邀出席并被授予生态共建合作单位称号。未来,双方将物联网行业人才培养开展多维度校企合作,推动产学研深度融合。5月14日,“融合 创新”暨2024西交利......
5月16日,日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。当前,尽管GPU缺......
5月15日,多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露,目前,公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下,半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。据悉,参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源......
2024年3月,研华“AI on Arm合作伙伴会议”于中国· 上海举办。迎接人工智能趋势,研华携手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微软,麒麟和海华聚焦Arm平台,分享了边缘AI软硬件领域的协同创新,......
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