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据路透社报道，一份政府公告以及一位消息人士称，进一步限制美国芯片制造设备出口到中国的最新规定已进入最后审查阶段，这表明拜登政府准备继续加强和收紧对中国芯片产业的限制。

路透社周一独家报道称，美国官员最近几周频繁警告中国，预计新一轮限制向中国出口半导体设备和先进人工智能芯片的规定将于本月更新。

美国管理预算局(OMB)网站上刊登了题为《半导体制造项目出口管制，实体清单修改》的规定。一位不愿透露姓名的知情人士证实，这则消息指的是对向中国出口芯片制造设备的预期限制，在美国国务院、国防部、商务部和能源部就出口管制规定的内容达成一致之前，OMB通常不会公布这些规定。

同时另一份规定将进一步收紧用于人工智能的高端芯片的出口限制，拜登政府正在寻求同时发布这两项规定。而美国商务部发言人拒绝置评。

本周美国商务部部长吉娜·雷蒙多对华为在芯片制造方面的最新进展表示担忧，因为华为能够为智能手机制造相当高性能的海思麒麟9000S系统芯片，该SoC由中芯国际使用其第二代7nm级制造工艺生产。华为的这一进展凸显了美国在监控和监管晶圆厂设备出口方面面临的挑战。

虽然美国商务部长此前曾表示，她没有发现中国有能力大量生产这些先进芯片的证据，但是许多国会议员，敦促她迅速采取行动，实施更严格的监管。雷蒙多认为，美国商务部将需要调用更多的资源和规则，从而实施更严格的执法和监管。

雷蒙多的言论印证了这一轮新的制裁将会比之前更广泛更严格。消息人士称，新一轮的制裁将在2022年10月7日首次公布的制裁规定中增加很多限制条款并填补之前的大量漏洞。这些制裁当然会继续激怒中国官方和中国芯片产业界，将会使中美关系进一步紧张。

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