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据UDN报道，国内最大芯片制造商中芯国际(SMIC)向其台湾合作伙伴订购了大量原材料，此前华为为Mate 60智能手机生产的海思麒麟9000S系统芯片可能违反了美国的制裁规定。《华尔街日报》援引行业观察人士的话说，这家芯片代工企业预计美国将对其实施更严厉的制裁，因此正在储备所需的材料，当然也可能有其他原因。

业界的传言表明，中芯国际最近与台湾的合作伙伴接洽，下了大量订单，相当于两年左右的原材料供应量。一些人认为，此举是为了确保其7nm芯片生产的稳定供应。

更大的问题在于中芯国际如此大规模储备的动机。一些人认为，这可能是针对美国可能出台的新限制的主动应对措施。另一些人则认为，这可能是为了增加库存，因为中芯预计客户需求会激增。

华为对其Mate 60系列智能手机寄予厚望，如果供应保持不变，预计今年的出货量将达到2000万部。这些智能手机明年还会继续出货，销量只会增加。此外，该公司可能会推出基于其芯片的其他型号智能手机，这将大大提高其对soc的要求。因此，中芯国际增加采购足够的7nm生产原材料是有意义的。

在储备方面，中芯国际和其他中国芯片制造商并非新手。由于预计到美国的制裁和限制，近几个月来，他们几乎从欧洲、日本和美国进口了所有可能到手的芯片制造设备。

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